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芯禾科技受邀参展IMS 2016

日期:2016年5月24-26日
地点:旧金山,美国
展位号:431

芯禾科技受邀将于2016年5月24-26日参加在美国旧金山举办的2016 IEEE MTT国际微波研讨会IMS。

一年一度的IMS展会和RFIC、微波测试技术研讨会ARFTG同时召开,为微波领域里的各种组织、企业和个人提供了绝好的沟通和分享的机会。本次展览有超过600家代表着当今微波行业最前端技术的企业参展,涉及到材料、设备、元器件、子系统、以及设计和仿真软件和测试/测量设备。行业里的各位大拿,将在现场回答您的各种技术问题。

芯禾科技在本次研讨会上将主要展示其射频EDA工具和IPD集成无源器件技术,展位号431。

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