IPC PCB

2017 IPC PCB Technical Seminar in Shenzhen

时间:2017年12月7日(星期四)

地点:深圳会展中心5楼菊花厅

芯禾科技将于2017年12月7日参加在深圳举办的2017年IPC PCB可制造性设计专题研讨会。电子产品的品质首先取决于PCB设计,在PCB设计时有没有考虑到后续产品生产制造时面临的线路布局的合理性、工艺可实现性、可测试性、成本因素、生产的便捷性以及成品工作的环境、散热等问题,是电子产品设计好坏的关键因素。基于IPC在PCB设计和制造标准培训认证方面积累的最佳实践经验,IPC再次组织IPC设计师理事会及IPC会员单位于12月7日在深圳会展中心举办PCB可制造性设计专题研讨会,帮助中国的PCB设计师提高符合客户需要和企业制造能力的设计知识和技能。本次研讨会得到华为技术有限公司、苏州芯禾电子科技有限公司的大力支持。

同时,芯禾科技的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在本次研讨会上发表题为《高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术》的演讲。具体时间段为7日上午10:15。

会议议程

如有兴趣,可点击这里进行报名。

汽车电子论坛

Automotive Electronics in Shanghai

日期:        2017年11月23日

时间:        9:30-16:30

地点:        上海长荣桂冠酒店

在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下,汽车电子的整体市场规模增长迅速,汽车电子行业将面临新的机遇。汽车电子行业的创新主要来自于三个方面:一是如何无缝地连接移动体验;二是如何从ADAS转向自动驾驶;三是如何实现节能减排。如何突破行业技术创新,成为汽车工程师最为关注的热点话题。

本次汽车电子论坛邀请了多名汽车行业技术专家,一起探讨最新行业议题,为工程师提供最前沿技术解决方案和应用。

芯禾科技作为国内EDA行业的领军企业之一,将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果,包括高速设计信号完整性分析、射频IC设计、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

dddd

会议日程

活动详情,请点击这里了解

ICCAD 2017

Xpeedic to Exhibit at ICCAD 2017

Date: Nov.16-17, 2017
Location: Beijing, China
Booth#: 148-149

Xpeedic Technology, Inc. will exhibit at CSIA-ICCAD 2017 Annual Conference & Beijing IC Industry Innovation and Development Summit (ICCAD 2017) in Beijing on Nov.16-17, 2017.

ICCAD is a most important annual event for IC design industry in China. It creates a biggest platform for enterprises within China IC industry chain to exchange their expertise and to build up networks. This year, the theme is “Driven by Innovations, Lead the Development”. In this annual general meeting, the Integrated Circuit industry, especially the opportunities and challenges faced by the IC Design industry, will be discussed in details in order to enhance innovation capability and improve the comprehensive capability of Chinese Integrated Circuit industrial chain, thereby satisfying the market demands and boosting international competence.

At booth 148-149 ,Xpeedic will showcase their latest update in RF front end miniaturization solution and high speed signal integrity (SI) solution in the conference. Their IP on silicon integrated passive devices (IPD) delivers the industry-leading combination of performance and integration to enable system-in-package (SiP) for a broad range of applications. Their fast and accurate SI software enables the quick way to simulate the high speed channel for both pre-layout and post-layout scenarios.

Dr. Wenliang Dai, co-founder, VP Engineering, will also present the leading design method “2.5D/3D Advanced Packaging Design for Artificial Intelligence Era” within IP and IC design forum on Nov.17.

For more details, please go to the conference official website:  http://www.cicmag.com/bbx/532285-532285.html