北京培训会

Training Program

尊敬的工程师伙伴,

随着芯禾科技EDA工具的使用群体越来越广,我们很高兴的向大家推出《芯禾科技EDA培训系列课程》,以帮助大家更直接的掌握我们软件的应用技巧和实战攻略。本期课程将围绕高速数字设计,和大家一起探讨“5G时代下的高速系统设计挑战和方法”。随着无线技术的不断升级,高速系统中面临哪些关键因素的仿真和评估,怎样优化高速设计中的过孔、焊盘、AC耦合电容,怎样实现多板级联下数据通道的全覆盖评估,这些独门绝技,我们倾囊相授。
课程将由芯禾科技资深技术支持赵晨星、王锐和刘岩讲师领衔主讲。
本课程对购买了芯禾科技EDA工具的客户免费开放(每个License限报名两人),也欢迎其他有兴趣的工程师报名参加。
机会难得,欢迎大家报名和专家面对面交流!

苏州芯禾电子科技有限公司

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时间:2017年8月31日 周四 9:00-15:30
地点:北京红杉假日酒店 红桐厅 海淀区中关村双清路 89 号 A 座
培训费用:人民币1,000元,包括午餐、茶歇、配套软件及讲义等费用
报名优惠:前十名报名成功的工程师,减免所有培训费用
培训联系人:Max Cang (wei.cang@xpeedic.com)
课程安排:

9:00~9:30 签到
9:30~9:45 培训概览
9:45~10:45 系统设计中关键因素的仿真和评估
11:00~12:00 高速设计中过孔,焊盘,AC耦合电容的优化方法介绍
12:00~13:30 午餐
13:30~14:30 多板级联下数据通道的全覆盖评估
14:30~15:30 现场演示

点击这里,在线报名!