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芯禾科技EM仿真软件IRIS 通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证

2018612日,中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。

芯禾科技的IRIS软件以快速三维全波矩量法电磁场为引擎,是一款集成在Cadence Virtuoso设计流程中的用于分析芯片设计的3D快速EM仿真工具,能实现大规模结构仿真的精确性和扩展性。针对先进工艺节点,IRIS充分考虑了宽度和间距相关的工艺变化,譬如rho table和bias table等工艺variation信息。因此,它能够捕获导体趋肤效应和邻近效应,以实现对电感和MOM电容等无源器件的精确仿真。 芯禾科技已经对各种不同工艺堆栈的电感和MOM电容进行了广泛的仿真,并与硅测试结构高度吻合。

芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合,并因此获得了GF 22FDX工艺认证。凭借强大的EM求解引擎和对现有设计环境的无缝集成,IRIS可以大大帮助IC设计人员缩短IC设计周期,达到一次性完成芯片设计的目标。”

GLOBALFOUNDRIES电磁认证项目能确保每个经过程序认证的EM工具都符合最高标准。借助这些认证,IC设计人员可以在实际设计中选择他们偏好的EM仿真工具及其相应的工艺文件,确保设计的可靠性,并缩短产品上市时间。