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芯禾科技邀您参加“SIP中国大会2018”

日期:2018年10月17-19日

地点:上海,中国

第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018会议将于10月17-19日在上海举行。作为中国最重要的SiP大会之一,这场内容详实的年度聚会将汇集优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识,并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。

本届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场:物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图。会议将涵盖以下重要议题:

  • SiP业务和技术趋势
  • 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案
  • 5G NR和汽车雷达SiP解决方案
  • 为SiP提供先进的材料和基片解决方案
  • SiP测试解决方案
  • SiP装配&制造

芯禾科技CEO 凌峰博士将再次作为大会分会主席,领导分会的演讲和分享。同时,芯禾科技也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品,我们期待和您在大会上交流。

点击链接,了解详情并获取芯禾科技为您定制的VIP优惠票。

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简介:

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

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简介:

David Lu,Huawei Consumer Business Group(CBG)高级研发总监,在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前,David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计(DFM),制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI(新产品引进)机制,并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前,David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利,不仅带来了工业协会和外部的技术合作,还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力,在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

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简介:

凌峰博士是芯禾科技(Xpeedic Technology)创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。2000年时,他是摩托罗拉(现为NXP)的高级工程师/科学家,负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。2002年时他加入了Neolinear,领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发。2004年Neolinear被Cadence公司收购。2007年,作为合伙创始人创建Physware,为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具,2014年被Mentor Graphics收购。2010年他创立了Xpeedic Technology芯禾科技。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间,他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

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简介:

Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动,识别新技术和市场,增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来,她参与了高级包装的应用及战略营销的研究,并且在特种化学品(Rohm and Haas),设备(Semitool,Applied Materials and Lam Research)以及设备制造(Maxim IC)具有全球领导责任。在加入Dow之前,Rozalia是Yole Development的CTO,曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。

在她的职业生涯中,Rozalia一直在积极支持全球产业活动:EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会(ITRS,ECTC, IMAPS,IWLPC,3DIC,EPTC,ESTC,CPMT),而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物(包括3本关于3D IC技术的书籍章节)、几个主题演讲,受邀演讲以及小组合作。

Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”(罗马尼亚)的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

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简介:

Suny Li(李扬)是SiP技术专家,已有18年的工作经验,目前在奥肯思科技有限公司的工作。 在中国,Suny参与和指导的重点SiP项目超过30个以上,在SiP的设计与仿真领域积累了非常丰富的经验。 基于这些项目,Suny于2012年出版了技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》电子工业出版社。 这本书已经在中国得到了很好的反馈,它被选定为技术出口授权方案,翻译成英文并在全球发行。WILEY(John Wiley & Sons Inc)在众多推荐的技术书籍中选择了这本书。 Suny用英文重写了这本书,并更新了一些内容。《SiP System-in-package design and simulation》2017年7月由WILEY出版。 这本书涵盖了SiP设计和制造电子工程师最关心的问题,以及SiP用户最关注的问题,包括:腔和芯片堆叠设计,Flip-Chip和RDL设计,嵌入式电阻电容设计,射频电路设计,并行团队设计,SiP布线和覆铜、三维实时DRC检查,SiP仿真技术、Mentor SiP设计和仿真平台等。 在这之前,Suny曾在中国科学院、西门子工作多年,他有丰富的硬件设计经验(HW系统设计、PCB设计、高速信号完整性、电源完整性、EMI等)。 从2000年到2005年,Suny在中国载人航天“神舟”系列飞船以及中欧合作“双星”项目中承担了在多项研发工作,在工作的过程中,Suny已发表多篇论文并获得十多项专利,现在他还在继续这项工作。 Suny是中国电子学会(CIE)高级会员,对中国图学学会(CGS)高级会员和IEEE会员。 Suny毕业于北京航空航天大学,获得航空宇航科学与技术学士和硕士学位。