Xpeedic EDA Seminar Series-DesignCon

尊敬的工程师伙伴,
一年一度高速设计行业的奥斯卡盛会——DesignCon2019,前不久刚刚在美国落下帷幕。芯禾科技作为参展的最大的国内EDA公司,在大会现场呈现了众多自主研发、国际最高水平的高速设计解决方案,并登上代表着全球电子工程领域最高荣誉的DesignCon论文论坛,和全球工程师分享了顶尖的高速连接器等研发技术的最新进展。

      在大会进行前后,我们收到了非常多工程师伙伴的关注,希望我们能够整理这届DesignCon大会的热门技术,带回国内让那些无法亲临现场的工程师也能与时俱进。现在,是我们兑现这个承诺的时候了。芯禾科技为大家准备了一场内容丰富、节奏紧凑的研讨会,囊括DesignCon最热门技术和芯禾科技DesignCon最受欢迎技术两大板块,由芯禾科技的技术专家面对面与您共享。
      机会难得,欢迎大家报名抢票!

DesignCon热门技术

  • IEEE P370 compatible de-embedding and qualitycheck for measured S-parameters up to 50GHz
  • Quick via modeling and optimization fromconnector footprint
  • Fast SI/PI simulation of 2.5D interposer withTSV
  • Fast and accurate fiber weave modeling and simulation, and calculate PCB differential pair skew or its effect
  • Automated crosstalk scan, impedance scan andDRC+ for signal integrity signoff
  • Automated full channel crosstalk analysis anddesign margin evaluation for high speed backplane systems
  • ……

研讨会安排

  • 时间:2019年3月21日 周四10:00-16:00
  • 地点:祖冲之路2290弄展想广场1号楼1101室(近2号线广兰路站)
  • 适用对象:从事高速设计、信号完整性分析的工程师

研讨会议程

  • 9:30~10:00 签到
  • 10:00~10:45 2019 DesignCon 热门技术纵览
  • 10:45~11:30 芯禾科技DesignCon最受欢迎技术之一: IEEE P370 de-embedding and quality check forS-parameter
  • 12:00~13:30 午餐
  • 13:30~14:15 芯禾科技DesignCon最受欢迎技术之二: Fast crosstalk scan for vias and channels
  • 14:15~15:00 芯禾科技DesignCon最受欢迎技术之三: Skew evaluation for PCB differential pair andconnector
  • 15:00~15:15 茶歇
  • 15:15~16:00 互动问答

点击下面图标,开启你的研讨会之旅:

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