Xpeedic EDA Seminar Series-DesignCon (Taiwan)

親愛的客戶您好,

一年一度高速設計行業的奧斯卡盛會——DesignCon2019,前不久剛剛在美國落下帷幕。Xpeedic 在大會現場呈現了眾多自主研發、國際最高水準的高速設 計解決方案,並登上代表著全球電子工程領域最高榮譽的 DesignCon 論文論壇, 和全球工程師分享了頂尖的高速連接器等研發技術的最新進展。

在大會進行前後,Xpeedic 收到了非常多工程師夥伴的關注,希望能夠整理 這屆 DesignCon 大會的熱門技術,讓那些無法親臨現場的工程師也能與時俱進。 因此 Xpeedic 特别為大家準備了一場內容豐富、節奏緊湊的研討會, 囊括 DesignCon 最熱門技術和 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術兩大板塊,由 Xpeedic 與 Polar的技術專家面對面與您共用。

機會難得,歡迎大家踴躍報名!

DesignCon热门技术

  •  IEEE P370 compatible de-embedding and quality check for measured S-parameters up to 50GHz
  • Quick via modeling and optimization from connector footprint
  • Fast SI/PI simulation of 2.5D interposer with TSV
  • Fast and accurate fiber weave modeling and simulation, and calculate PCB differential pair skew or its effect
  • Automated crosstalk scan, impedance scan and DRC+ for signal integrity signoff
  • Automated full channel crosstalk analysis and design margin evaluation for high speed backplane systems

研討會安排

  • 時間:2019年4月24日  週三 09:30-15:30
  • 地點:臺北市忠孝東路三段1號 ( 集思北科大會議中心 2 樓貝塔廳 201 會議室-億光大樓 )
  • 適用對象:從事高速設計、信號完整性分析領域
  • 報名熱線:(02)2991-7470, Ext:14 蕭小姐 sandy.hsiao@polarinstruments.asia

研討會议程

  • 9:30-10:00 簽到
  • 10:00-10:45 2019 DesignCon 熱門技術總覽
  • 10:45-11:00 Tea Time
  • 11:00-11:45 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之一: IEEE P370 de-embedding and quality check for S-parameter
  • 12:00-13:00 午餐時間
  • 13:00-14:00 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之二: Fast crosstalk scan for vias and channels
  • 14:00-14:15 Tea Time
  • 14:15-15:00 Xpeedic DesignCon 最受歡迎技術之三: Skew evaluation for PCB differential pair and connector
  • 15:00-15:30 Q&A

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