Xpeedic to Exhibit at WSC2019

日期:2019年5月17-19日
地点:南京,国际博览会议中心
展位号:E1

2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会即将于5月17-19日在南京国际博览会议中心开幕。

本届大会以创新协作、世界同“芯”为主题,全方位展示半导体产业的发展动态和最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专题活动以及1场专业展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

芯禾科技在本届大会上将主要展示其EDA/IP整合解决方案的最新研发成果,包括EDA设计仿真工具、无线射频IPD集成无源器件和SiP系统级封装服务的三大产品线。

WSC2019-2

WSC2019-1

现场演讲:

大会期间,芯禾科技还将在本次大会上带来两篇论坛演讲,分别是

EDA Enablement for RF- and FD-SOI

  • SOI论坛
  • 5/18 15:55
  • CEO 凌峰博士

《仿真驱动EDA解决方案助力先进IC-封装-系统设计》

  • EDA/IP设计服务论坛
  • 5/18 16:00
  • 副总裁 代文亮博士

大会的详细日程安排如下:

日程表
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