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滤波器芯片及模组

射频前端市场趋势

更多滤波器需求

  • 射频前端需要IPD、SAW、BAW滤波器或其组合,来满足对更高频率、更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求
更多频段向高频率发展

  • 随着5G的到来,得益于更高频率、更多载波聚合和MIMO技术的推动,射频前端市场高速增长
  • 5G 频率运行在更高的频率上,包括 sub-6GHz 及毫米波
更多系统级封装SiP集成

  • 系统集成和尺寸减小:频段数量的增加
    及5G射频前端的复杂性提升推动了对小型化的需求
  • 高度集成的配置使射频前端比以往更加模块化

多元化的滤波器技术

芯和半导体在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商

芯和半导体多元化滤波器解决方案


芯和半导体拥有包括IPD,SAW和BAW的多种滤波器设计和量产的能力,满足了5G射频前端滤波器不同频段、针对带宽、插损、抑制、隔离等不同性能指标的要求
稳定的foundry和封装供应链合作伙伴关系,促成了芯和IPD、SAW和BAW滤波器量产,为模组和整机系统厂商提供服务
独家定制的滤波器设计平台XDS,不仅全面涵盖了不同技术的滤波器设计,而且能提供滤波器与封装的协同仿真,大大提高了滤波器设计开发的效率。

芯和半导体滤波器规划