首页 > 联系我们
联系我们

我们致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能 手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可应用到高速数据通信设备上。

需要帮助?请留下您的需求和联系方式:

您的姓名*

您的E-mail*

邮件主题*

邮件内容*



上海总部地址


苏州研发中心


技术支持


销售热线