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DesignCon 2021参展并联合思科、阿里发表演讲

活动简介

DesignCon大会是高速通信和半导体行业,从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会,展位号为913。


技术演讲

芯和半导体将在大会上发表两篇论文,详情如下:

Optimizing BGA Ball Pattern for Signal Integrity

  • Track:  01.Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

  • 作者: Xing Wang, Lisa Wei, Mengting Liao (思科), Joshua Wan, 凌峰博士 (芯和半导体)

  • 时间: 8月18日,下午3:00-3:40

  • 地点: Exec Ballroom 210A

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 Signal Integrity Analysis in Immersion Liquid Cooling

  • Track:  06. System Co-Design: Modeling, Simulation & Measurement Validation

  • 作者: Dan Liu, Chunjia Sun (阿里巴巴), Wei He, Joshua Wan (芯和半导体)

  • 时间: 8月18日,下午2:00-2:40

  • 地点: Meeting Room 212AB

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展台演示

芯和半导体将在展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,并发布其在系统设计领域里的最新开发成果,包括

  • 2.5D/3D 先进封装EDA平台

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  • 高速数字SI/PI EDA分析平台

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点击这里,了解更多会议详情。


日期

2021年8月16-18日

地点

圣何塞,美国
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