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IEEE EMC+SIPI 2021 芯和携手思科联合发表演讲

活动简介

IEEE EMC+SIPI 国际会议提供了 每年在EMC、信号完整性和电源完整性设计和测量领域的前沿技术,活动将包括技术会议、互动研讨会/教程、标准会议、实验和演示、线上技术展览和线上社交网络活动等。

芯和半导体将于2021年8月11日参加2021 IEEE EMC+SIPI大会并发表技术演讲。


技术演讲

作为EDA软件的领先供应商,芯和半导体将在此次论坛上联合思科,共同发表论文,详情如下:

Automated Full-Board SI Scan for High-Speed Applications up to 112Gb/s and Beyond

  • 论坛名称:TC-10:High-speed link/bus design 2

  • 论坛缩写:TP-WED-8A

  • 演讲时间:2021年8月11日, 11:00-13:00 EDT

  • 作者:Kevin Cai, Anna Gao, Bidyut Sen (思科), Joshua Wan, 凌峰博士(芯和半导体)

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日期

8月11日

地点

在线
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