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高级封装仿真解决方案
Metis – 三维封装和芯片联合仿真软件

应用背景

      随着摩尔定律逐渐接近物理极限,升级工艺技术所带来持续的产品PPA收益日渐受到挑战,从而驱使系统设计人员寻找异构集成技术。通过异构集成来实现3DIC和Chiplet为系统级功能集成和封装成本优化提供了额外机会,并开始在HPC、数据中心和高端路由器等领域广泛采用。HBM的成功就是异构集成优势的很好应用案例,通过先进的封装和集成技术来实现更高的存储密度,减少计算和存储之间的延迟以满足高性能计算需求。但是,异构集成对设计人员提出了更高的技术挑战:大量高速SerDes和Memory互连线需要全波三维电磁仿真引擎快速分析,并可以覆盖到60GHz。传统RC提取工具无法满足精度要求,主流电磁仿真引擎工具又无法解决芯片纳米级别到封装厘米级别的跨尺度仿真问题以及异构集成超大规模问题。芯和半导体针对异构集成所推出的Metis解决方案很好地解决了上述问题,并推出非常简单易用的仿真分析流程,帮助设计人员加速设计迭代。



产品介绍

      Xpeedic Metis 是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先进封装联合仿真的EDA平台,它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成,允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置,并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化;Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率,完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求,并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真;Metis集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术,可以在保证精度前提下,实现超大规模异构封装的仿真需求。

2.5D硅中介层仿真解决方案

RFIC-Package协同仿真


 

主要功能

  • 支持Die-Interposer-Package联合仿真,并内嵌三种典型简便仿真流程,包括芯片和封装联合仿真、3DIC联合仿真、先进封装和PCB联合仿真,实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。

  • 内嵌业内领先的三维电磁仿真引擎MoM Solver,涵盖DC-THz的高精度快速仿真,并支持从纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

  • 具备Mesh Tunneling网格自适应剖分技术,在保证异构封装精度前提下,大幅度减少求解规模,提高仿真效率。

  • Metis内嵌XHPC和XCloud模块,通过内置的仿真任务平台JobQueue来管理所有仿真项目,并最大化利用Metis两级分布式加速技术。第一级为矩阵级别分布式计算,将MoM Solver矩阵运算分配到计算集群或者云端,第二级为单机并行计算技术。

  • 嵌入“Accuracy”,“Balanced”和“Speed”三种仿真模式,帮助用户根据仿真需求快速切换网格和MoM Solver设置,从而提升软件易用性。

  • 支持高级版图修复功能,尤其是走线拐角和弧线区域,为仿真提供更稳定和友好的仿真结构。

  • 增加网格实时显示和正确的检查功能,确保实际版本和网格剖分一一对应,减少仿真出错而风险。

  • 支持一键导出到HFSS,并自动创建3D模型、Airbox、材料、叠层、激励、仿真边界和频率设置等。


 

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