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数据中心/高性能计算
数据中心/高性能计算

背景

数据中心作为数据流转的枢纽和业务承载平台,将许多电子系统(例如服务器、电信设备和存储设备)集合在一个工业级设施中,以提供可靠的云计算、网络和服务。

诸如物联网(IoT)、虚拟现实(VR)、智能汽车以及智能制造等新兴的AI和5G应用正在推动数据的爆炸性增长,进而使数据中心面临着新的计算和性能需求。计算能力的提升需要有更快的内存和串行总线通信作为支撑。外围组件高速互连扩展总线从 PCIe 4.0 提升到了 PCIe 5.0,以便满足对更高速度的需求。双倍速(DDR)内存从 DDR 4.0 演进到了 DDR 5.0,以提升更高的内存性能。鉴于不断增长的计算需求,IC设计师越来越多地采用先进的半导体工艺、晶圆级系统集成技术,将摩尔定律推到更新的维度。基础设施设备正在加速升级,以实现性能、能效最优化。下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低插入损耗、更低能耗,以获得最大的效率、速度和密度。这些对数据中心电子系统的设计和评估带来前所未有的挑战。

如何处理先进工艺的晶圆级集成建模仿真,如何实现复杂芯片、封装、板级、系统的协同仿真,如何进行低损耗信道优化分析等都是数据中心电子系统设计中必须考虑的方面。


芯和半导体行业领先的数据中心解决方案

芯和数据中心解决方案主要针对数据中心全产业链相关的半导体/电子/电气系统复杂电磁问题的仿真验证。该方案包括了从芯片、封装、板级、整机系统等多方面的电磁场、射频、信号完整性、电源完整性综合仿真技术。


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IRIS for on-chip passive modeling

Metis for package extraction  

Metis for interposer modeling

Metis for IC/package co-simulation

Hermes for package /substrate simulation

Hermes for package/PCB co-simulation

A suite of tools for High-speed PCB SI simulation 

SI simulation for connector and cable design

Heracles for high-speed PCB automated SI sign-off

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