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5G基站
5G基站

背景

5G基站是5G网络的核心设备,提供无线覆盖,实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。由于频率越高,信号传播过程中的衰减也越大,为此5G基站需要引入超密集组网架构,以保证小范围内高速数据传输。

与此同时,5G基站架构也发生较大的变化,与4G基站的BBU+RRU构架不一样,5G基站被重构为三部分:CU(中央单元)、DU(分布式单元)和AAU/RRU(远端射频单元)。其中远端射频单元通道多,通道间的电磁可靠性要求对基站芯片设计、系统设计都提出了很高的挑战。此外,基站内部单元间的高速互联也需要高质量的5G连接器、5G线束的建模与设计。


芯和半导体行业领先的5G基站解决方案

芯和5G基站解决方案主要针对5G基站射频系统中各个射频芯片、模组、PCB的设计和仿真验证过程面临的信号完整性和阻抗匹配等挑战;该方案包括了射频芯片与封装、射频PCB等方面的电磁场分析和优化方法,能够快速满足用户的设计需求。


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IRIS for on-chip passive modeling

Metis for package extraction  

Metis for IC/package co-simulation

Hermes for package /substrate simulation

A suite of tools for High-speed PCB SI simulation

Heracles for high-speed PCB automated SI sign-off

XDS for RF Module/PCB simulation

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