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汽车电子
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背景

我们正在经历一场史无前例的交通工具变革,未来按需共享乘车将大规模地取代私家车,其中,更加混合动力和电动汽车,因为其更加顺应环境法规和政策导向,已经越来越被市场所欢迎。

  • 这些汽车厂商提供了ADAS(高级驾驶辅助系统)功能,它能最大限度地减少驾驶中的人为错误因素,从而使旅行更加安全和舒畅,基于雷达和LiDAR的技术在ADAS中起着至关重要的作用,它具有自动巡航控制、自动紧急制动、盲点监测、防撞警告等功能,这些都为实现进一步的自动驾驶铺平了道路。

  • 与此同时,为了满足消费者希望在车内使用个人电子产品的用户体验,汽车厂商推动了车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment, IVI)的发展,使之成为汽车行业快速发展的细分市场。车载信息娱乐系统帮助乘客在车内实现了使用娱乐设施、连接网络、无缝访问信息和内容,将我们已经密不可分的“联网生活”无缝衍生到一个新的领域。一个先进的IVI需要有更强大的处理能力、更大的车载带宽、更安全的外部通信链路。

为了追求更安全,更环保和更智能,车辆的设计越来越复杂,随之而来的是:智能、互联、传感和控制方面的各种应用也必须同步发展。每一项新应用都需要更多的半导体器件、更先进的封装技术,融入最前沿的通信技术。当今汽车创新的80%是来自于半导体的推动,半导体的创新从未如此重要。


芯和半导体行业领先的汽车电子解决方案

芯和汽车电子解决方案主要针对汽车电子全产业链相关的半导体/电子/电气系统复杂电磁问题的仿真验证。该方案包括了汽车芯片与封装、射频/高速PCB、车载电子设备、整车线束与电气系统等多方面的电磁场、射频、信号完整性综合仿真技术。


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IRIS for on-chip passive modeling

Metis for package extraction  

Metis for interposer modeling

Metis for IC/package co-simulation

Hermes for package substrate simulation

Hermes for package/PCB co-simulation

A suite of tools for High-speed PCB SI simulation

XDS for RF Module/PCB simulation

SI simulation for harness/cable design

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