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IOT物联网
IOT物联网

背景

物联网(IoT)开启了数十亿互联智能设备相互通信的潜力。可穿戴设备,智能家居,智能城市和工业4.0正在推动各种应用程序的发展,从而形成了当今物联网市场的高速增长。

物联网使几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统来进行创新,并使各种对象变得更智能、更容易被感知。 随着高质量、可靠的无线连接以及低成本、低功耗的嵌入式组件的广泛可用性,互联网连接设备数量正呈现出指数级增长的态势。

尽管物联网设备具有许多不同的外形尺寸,但它们都需要通用的功能模块,例如数据处理、数据通信模块,需要兼顾数据安全、传感和驱动、连接、信号和电源完整性等。而且,在满足以上这些需求的同时还要考虑降低成本和功耗,这使得IoT 的智能设备的设计面临着巨大的挑战。


芯和半导体行业领先的物联网解决方案

芯和物联网解决方案主要针对物联网智能互联产品设计中遇到的信号完整性、电源完整性以及射频系统优化等挑战;该方案包括物联网终端,网络4G/5G/NB-IoT等涉及的芯片、封装、电路板、通信、智能驾驶汽车电子组件和完整通信系统的电子设计自动化,以判断设计是否能满足设计要求;无需花费大量时间构建和测试成本高昂的原型即可迅速优化设计。


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IRIS for on-chip passive modeling

Metis  for package extraction  

Metis for interposer modeling

Metis for IC/package co-simulation

Hermes for package /substrate simulation

Hermes for package/PCB co-simulation

A suite of tools for High-speed PCB SI simulation 

SI simulation for connector and cable design

Heracles for high-speed PCB automated SI sign-off

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