公司介绍

芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

凭借客户需求驱动发展的理念,芯禾科技赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

核心优势

客户驱动
自主研发

公司团队

芯禾科技在中国苏州、中国上海、美国硅谷、美国西雅图设有运营中心。公司核心团队有着丰富的EDA和集成电路设计领域的技术和市场经验,研发团队成员多来自业界知名企业,70%为硕士及以上学历。随着业务量的急剧扩张,目前公司规模已经超过100人。

凌峰

CEO
创始人

美国伊利诺伊大学香槟分校博士 –
曾任Physware联合创始人和副总裁,2014年被Mentor Graphics收购 –
曾任Neolinear射频部技术主管,2004年被Cadence收购 –
曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授 –
曾任南京理工大学紫金学者特聘教授 –
IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇 –

代文亮

工程副总裁
创始人

– 上海交通大学博士
– 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)
– 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家
– 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问
– IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人