背景
5G基站是5G网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，为此5G基站需要引入超密集组网架构，以保证小范围内高速数据传输。
与此同时，5G基站架构也发生较大的变化，与4G基站的BBU+RRU构架不一样，5G基站被重构为三部分：CU（中央单元）、DU（分布式单元）和AAU/RRU（远端射频单元）。其中远端射频单元通道多，通道间的电磁可靠性要求对基站芯片设计、系统设计都提出了很高的挑战。此外，基站内部单元间的高速互联也需要高质量的5G连接器、5G线束的建模与设计。
芯和半导体行业领先的5G基站解决方案
芯和5G基站解决方案主要针对5G基站射频系统中各个射频芯片、模组、PCB的设计和仿真验证过程面临的信号完整性和阻抗匹配等挑战；该方案包括了射频芯片与封装、射频PCB等方面的电磁场分析和优化方法，能够快速满足用户的设计需求。
A suite of tools for High-speed PCB SI simulation |
