HERMES SI – 封装和板级信号完整性分析工具

应用背景

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中,通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性,但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷,比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

产品介绍

HERMES SI是一款通过三维全波段电磁仿真来处理高速串行电路的应用程序。它提供了一种快速、准确的导入brd模型、检查信号的完整性指标(如插损、回损、串扰等);它还允许设计师通过对布线后的模型进行仿真和跟踪处理。HERMES SI主要支持的功能如下:

  • 优化网格算法,提高计算速度和精度
  • FEM3D求解器提供了高精度、高质量的解决方法
  • Hybrid求解器提供了更快速的解决方法,效率远高于市场上的同类产品
  • 支持导入brd模型
  • 手动添加端口,分析设置
  • 3D视图功能使模型检查更轻松直观
  • 支持将结果导出到HFSS和CTS

产品特色
  • 内建三维全波电磁场FEM3D求解器以及Hybrid混合求解器。
  • 自动端口识别、分析设置。
  • 无缝调用SnpExpert进行S参数频域时域的结果查看。


主要功能
  • FEM3D求解器提供了高精度、高质量的仿真结果,Hybrid求解器注重仿真速度,为快速分析提供了一种解决方法
  • 优化了网格剖分算法,提高精度与速度
  • 支持PCB与PKG联合3D建模仿真分析
  • 支持创建和编辑Bondwire模型,Solder ball模型
  • 支持材料库和padstack库管理
  • 支持tabbed routing 快速建模分析
  • 支持ODB++,IPC-2581,Allegro brd\mcm\sip,PADS ASC文件导入
  • 3D视图功能使模型检查更轻松直观
  • 增加最近工程文件预览,方便浏览最近工程
  • 支持各种版图文件中的挖空和padsatack管理
  • 支持矩形,多边形和Auto 这三种类型的切割方式
  • 支持将模型导出到HFSS和CST

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