ViaExpert – 三维过孔模型抽取工具

应用背景

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在许多不连续中,过孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位,准确控制过孔的阻抗是整个链路设计的关键,在以往的很多背板设计中,正是由于工程师忽视了过孔阻抗的控制,导致最终整个链路测试失败,甚至整个产品线的质量问题,使开发的成本和时间大大的增加。

三维全波电磁仿真常用于分析过孔的不连续性,然而工程师使用的传统的三维全波仿真存在着很多缺陷,比如模型建立比较复杂和耗时很长等。如工程师用HFSS或者CST来处理过孔模型,虽然它们是针对任意结构的仿真工具,具有很强大的功能,但是针对过孔的仿真分析,这两个软件的就没有了任何优势,相反在过孔的建模,走线和端口的增加,软件的设置上面显的相当的繁琐和复杂,而且求解器的速度也不能满足现在越来越快的产品开发进程。

产品介绍

芯禾研发的ViaExpert工具是专门针对所有设计中遇到的过孔问题,通过多种手段,新建过孔模型,并集成业界先进的遗传算法,可以对过孔的物理参数进行扫描和优化。

ViaExpert提供了一种快速、准确的方法来模拟布线前后的场景,内置的连接脚本和模板功能让用户能快速部署模型,改变走线,设置焊盘、叠层等。

工程师可以通过ViaExpert,能方便的建立过孔模型,增加走线和端口,设置仿真参数,最终进行仿真和优化,开发工作变得简单容易快速,大大降低了开发的时间和成本。

ViaExpert支持如下功能:

  • 优化网格算法,提高计算速度和精度
  • FEM3D求解器提供了高精度、高质量的解决方法
  • Hybrid求解器提供了更快速的解决方法,效率远高于市场上的同类产品
  • 多种方式创建模型和导入brd模型
  • 自动端口识别,分析设置
  • 支持参数优化和扫描分析
  • 3D视图功能使模型检查更轻松直观
  • 支持将结果导出到HFSS和CTS
  • 使用SnpExpert工具显示S参数和TDR等曲线

产品特色
  • 支持多种参数化模板(Diff Via, SMA, SMD, SMP, CMF, AC Cap, BGA)。
  • 提供材料库管理模块,以统一管理频变材料的定义、修改和导出等功能,并实现不同仿真项目之间,甚至不同团队之间材料的重用。
  • 无缝链接到SnpExpert进行S参数的查看与后处理。

主要功能
  • 优化网格算法,提高计算速度和精度
  • FEM3D仿真引擎提供了高精度、高质量的解决方法,Hybrid求解器提供了更快速的解决方法,效率高于市场上的同类产品
  • 支持多种仿真任务提交模式,包括提交到分布式集群仿真、远程服务器仿真和本地仿真,并且由XDPM (Xpeedic Distributed Processing Management)模块统一管理仿真任务,以提高计算资源利用率
  • 内嵌厂家高速连接器footprint lib, 快速建立连接器安装过孔模型
  • 内建各种过孔模型创建方式或者直接从Cadence的.brd, .mcm, .sip档中截取
  • 在2D footprint窗口支持任意过孔阵列的定义、移动、复制、对齐、对称分布和undo/redo等功能
  • 支持泪滴,反焊盘补偿
  • 支持修改层叠,走线长度,宽度,焊盘尺寸和大小,反焊盘尺寸和大小等
  • 支持由矩形、多边形和圆形等几何形状组合形成任意可参数化keepout库,以方便用户设计最优antipad,并支持keepout修改、重用和库管理
  • 优化手动布线功能,支持自定义坐标输入,分段调整
  • 自动端口识别、分析参数设置
  • 3D视图功能使模型检查更轻松直观
  • 支持对参数的扫描与优化
  • 支持模型导出到第三方工具,如HFSS和CST

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