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芯禾科技硅谷运营中心成立,深耕北美、拥抱全球

2017年2月8日,美国加州讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。

芯禾科技创建于2010年,之前在中国苏州,中国上海和美国西雅图都设有办公室。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者,芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案:

  • 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期;
  • 多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付;
  • 飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库能为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)兼容并包业界顶尖的性能和整合性。

这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。

凭借以客户需求驱动发展的理念,芯禾科技近年来赢得了众多客户的青睐,继成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之一之后,又在全球市场取得突破,成为众多行业国际巨头的指定EDA工具供应商。

此番硅谷运营中心的成立,既对现有国际客户提供了更近距离的服务支持,也彰显了芯禾科技继续耕作北美乃至全球市场的决心。

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芯禾科技受邀参展EDI CON China 2016

日期:2016年4月19-21日
地点:北京,国家会议中心
展位号:432

芯禾科技受邀将于2016年4月19-21日参加在北京国家会议中心举办的2016 EDI CON China(电子设计创新会议)中国大会。

EDI CON中国大会由欧洲微波杂志和中国国际贸易促进委员会商业行业分会主办,中国雷达学会及中国电工技术学会协办,为设计工程师和系统集成商提供针对当 今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师和全球领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商,是华北地区最大的微波射频无线展览与技术会议。

芯禾科技在本届大会上将主要展示RFIC射频芯片设计的整合解决方案,包括无线射频IPD集成无源器件、EDA设计工具和SiP系统级封装服务的三大产品线。

Backdrop

芯禾科技的IPD采用先进的片上无源器件工艺,为客户提供了标准和定制化元件库,可应用于智能手机、物联网等多个领域;用于RFIC设计的EDA工具集,内嵌基于矩量法的三维全波电磁场仿真器,全面考虑导体趋肤效应、临近效应以及介质损耗等。它与Virtuoso无缝集成,且支持多核分布式并行计算的核心求解器,大大降低EM仿真时间、提高了设计效率;以IPD为特色的SiP封装设计一站式服务,在有效缩小系统体积的同时,提升产品性能,缩短了产品投放市场周期和生产费用。

了解更多信息,请访问http://www.mwjournalchina.com/edicon/

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IC产业促进中心EDA服务平台引入“芯禾科技”软件

2015年12月24日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布与上海集成电路产业促进中心达成合作,将其旗下的EDA旗舰产品——高速信号完整性分析软件模组和射频IC设计模组正式加盟促进中心的EDA服务平台。

一直以来,EDA设计平台的相关的硬件设备价格较高,成为中小型及初创期的集成电路设计企业生存和发展的一个巨大瓶颈。为了推动整个集成电路设计行业的发展并为广大设计企业创造一个低成本、低风险的设计环境,上海集成电路技术与产业促进中心组建了EDA 软硬件平台,向前来使用的企业提供先进的软、硬件设计验证环境、严格的数据安全保密措施,以及完善的技术支持。

促进中心EDA平台的负责人说:“我们这个平台上目前只收纳经过行业应用验证的、具备工程师普及度、质量可靠的软件供应商。除了三大国际软件供应商——Synopsys, Cadence和Mentor Graphics, 平台还精挑细选了两家国内EDA领域的领头羊,芯禾科技位列其中。我们相信,和这些软件企业的合作,将帮助更多的中小企业使用到目前国际领先的解决方案”

随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。芯禾科技CEO凌峰博士表示说:“如何处理由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题,确保信号传输的质量,是一个设计能否成功的关键。芯禾科技的高速信号完整性分析软件模组提供了业界领先的仿真技术,让SI工程师在设计的同时就能快速方便的对设计进行仿真和调试,大大提升了设计效率和设计周期,深受工程师的好评。我们希望通过这次合作,能够实实在在的帮助到国内电子行业的中小企业,用优秀的工具设计出跨时代的电子产品。”

芯禾科技此次加入促进中心EDA服务平台的软件模块包括:射频芯片设计验证工具IRIS,S参数处理和分析工具SnpExpert,三维过孔建模和分析工具ViaExpert及高速通道分析工具ChannelExpert。

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芯禾科技EDA台湾2015研讨会即将召开

日期:11月12日,2015
位置:中国,台北

随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。

如何处理由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题,确保信号传输的质量,是一个设计能否成功的关键。 传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法解决此问题。

为了帮助信号完整性分析设计领域的工程师更好的理解目前面临的各种挑战,以及国内外主要的解决方案,芯禾科技将于2015年11月12日在台北举行EDA台湾2015研讨会。芯禾科技的两位创始人CEO凌峰博士和工程副总裁代文亮博士将会携核心技术团队亲临活动现场和大家交流。

具体日程安排如下:
9:30-9:40 Welcome and Overview
9:40-10:10 S-parameter in high speed SI
10:10-10:40 Via modeling and optimization
10:40-11:00 Coffee/tea break
11:00-11:30 Impedance discontinuities from surface mounted pads
11:30-12:00 High speed channel modeling and optimization
12:00-13:00 Luck draw and Lunch

会场地点:集思北科大会议中心 台北市忠孝东路三段197号旁 (台北科技大学 億光大楼2~3楼 )
电话:02-2741-7655#201~202

有兴趣的工程师,可发送邮件至marketing@xpeedic.com 报名参加。

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EPEPS 2015

日期:10月25-28日,2015
位置:美国,加州,圣何塞

芯禾科技受邀将于2015年10月25-28日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2015 EPEPS大会。

EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

芯禾科技将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果。芯禾科技的EDA软件工具能支持快速电磁建模和提取,而硅基集成无源器件(IPD),通过业界领先的性能和集成组合,能在多个领域里实现系统级封装(SiP)的应用。

了解更多信息,请访问http://www.epeps.org/

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芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”联合投资 加速国内芯片小型化设计产业腾飞

2015年8月6日,中国苏州讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日召开签约仪式,正式接受来自中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。

作为苏州市吴江区人才引进成功扶植的高科技企业,吴江区常委、开发区党工委副书记、开发区管委会副主任吴新明亲自出席了芯禾科技的投资签约仪式,他说:“我们很高兴看到芯禾科技这颗‘禾苗’经过四年时间在吴江科创园的孵化,今天已经成长为半导体集成电路和微系统设计领域、中国乃至国际上一颗冉冉升起的明星。今天中芯聚源总额达两个亿的半导体基金正式投向吴江,并与上海物联网基金联合投资芯禾科技四千万元,标志着芯禾科技的技术和产品获得了行业的高度认可,也将推动芯禾科技在人才储备、产品研发和市场开拓方面迎来又一波发展高峰。吴江经济技术开发区将继续秉持“亲商、安商、富商”的服务理念,为芯禾科技在吴江的发展提供最优质、高效的服务,助推企业发展壮大。

芯禾科技重要战略合作伙伴、本次投资人之一中芯聚源的孙玉望总裁说:“随着高速无线通信尤其是4G LTE网络等的发展和广泛应用,移动设备的射频前端日益复杂,这对设计提出了诸多挑战。芯禾科技专注的集成无源器件相较传统的分立元器件,拥有小型化、高性能和低成本等多项显著优势。中芯国际已经与芯禾科技合作了多年,并共同开发了业界领先的设计、工艺和加工流程,仅需一次流片即可达成设计目标,所以我们非常看好芯禾科技在未来几年的发展。”
中科院微系统所旗下的上海物联网创投基金合伙人王晓蕾说:“随着物联网行业的蓬勃兴起,中国智能终端开发的热潮不断发酵。然而我们面对的现实是,大多数智能终端开发的基础工具和器件都为国外大公司所垄断。芯禾科技是我们看到的为数不多的几家在EDA、IPD领域可以和国外大公司一较高下、且有自己独特优势的国内厂商,未来的发展空间不可限量。”

中国半导体协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康坦言道:“半导体行业面对小型化的挑战由来已久,目前主流的解决方案是系统芯片SoC,但在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上,会存在许多工艺兼容的问题;另外,由于系统复杂、产品研发周期长,设计错误、产品延迟和芯片制造反复等因素也会导致成本增加。芯禾科技专注的系统级封装SiP解决方案提出了一种创新的思路,将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装,混合搭载于同一封装体之内,构成了完整系统的封装技术。不仅有效地缩小了系统体积,还大大提升了产品性能,值得在行业里推广”

芯禾科技首席执行官凌峰博士表示:“为了响应国家对于集成电路、物联网领域发展的号召,芯禾科技在苏州吴江区政府的大力扶持下,经过四年的艰苦创业,在微系统设计和芯片小型化解决方案方面已经取得突破性的进展。作为国内唯一一家仿真类EDA软件提供商、国内唯一从事集成无源器件IPD和SiP研发的高科技企业,行业内标杆基金的投资对我们是一种高度的激励,下一步,我们将更紧密地和中芯国际等行业内的领先企业紧密合作,为振兴吴江乃至整个中国的集成电路产业创造我们的价值。”

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芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert

2015年7月13日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。

随着越来越快的数据输速率需求,高速串行通道的设计正变得越来越具有挑战性。在多兆位/秒的数据速率下,链路设计师必须表征信号路径中从发送到接收的所有部分,包括连接器、通孔和走线等。它们通常都用S参数或者RLGC传输线(TML)模型来代表,然而,传统的SPICE电路仿真器对这种S参数和TML模型的混合通道,尤其面对大量的端口时,很难有效的处理。

芯禾科技推出的ChannelExpert作为一款创新的链路设计和仿真工具,很好地填补了这块市场空白:它提供了一种快速、准确的方法来解决S参数和TML模型产生级联网络后的信号完整性问题。它的频域级连技术和二维RLCG全波传输线的求解器能够进行快速准确的信道仿真。它直观的图形界面,让工程师能轻松地设计、分析和优化其高速信号通道,以符合设计标准。

芯禾公司首席执行官凌峰博士表示:“ChannelExpert是芯禾科技针对高速数字SI解决方案中的第三个软件模块,在此之外,我们还有S参数处理和分析工具SnpExpert、三维过孔模型抽取工具ViaExpert。我们一直以来都致力于深入了解高速设计工程师的设计需求,并通过不断推出自主产权的软件模块来提高工程师的设计效率,缩短产品的上市周期。”

ChannelExpert的其它亮点包括:

  • 提供表格一键式创建多通道
  • 提供Substrate和Stackup模型库
  • 支持S参数文件和传输线的参数扫描
  • 建模更便捷、更流畅
  • 将SnpExpert无缝集合到ChannlExpert中用来自动检查例如OIF CEI-25G-LR,IEEE 802.3等的常用标准合规性。

关于芯禾科技
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之一。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州,中国上海和美国西雅图设有办公室。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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ICCAD 2014

Date:Dec. 11-12, 2014.

Location: Hong Kong

Xpeedic Technology, Inc. will exhibit at CSIA-ICCAD 2014 Annual Conference at Hong Kong on Dec. 11-12, 2014.
At Dec 12, Dr.Wenliang Dai, Engineering VP, will present the leading design method-“RFSiP Miniaturization by Integrated Passive Devices(IPD)” with IC industry companion in ICCAD Subject Forum 3.
At booth 1F#21-22,Xpeedic will showcase their high speed signal integrity (SI) solution and RF front end miniaturization solution in the conference. Their fast and accurate SI software enables the quick way to simulate the high speed channel for both pre-layout and post-layout scenarios.Their IP on silicon integrated passive devices (IPD) delivers the industry-leading combination of performance and integration to enable system-in-package (SiP) for a broad range of applications.

The conference official  website:
http://www.csia-iccad.net.cn/
http://www.cicmag.com/bbx/856303-856303.html

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Asian IBIS Summit (Shanghai)

Data:  Friday, Nov. 14, 2014.
Location:  Parkyard Hotel Shanghai, 699 Bibo Road, Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai 201203, P.R. China

Xpeedic Technology, Inc. will participate the Asian IBIS Summit (Shanghai) on Nov. 14, 2014. Dr. Wenliang Dai, VP of Engineering of Xpeedic Technology, Inc.,  will deliver the following speech.
Paper:     Connector Via Footprint Optimization for 25Gbps Channel Design
Authors:  Wenliang Dai and Zhouxiang Su
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Xpeedic Announces Release of SnpExpert and ViaExpert 2014.02

Suzhou, China. —Sep. 30, 2014 —Xpeedic today unveils two enhanced solution in the area of high speed signal integrity: SnpExpert and ViaExpert version 2014.02.

SnpExpert enables SI engineers to quickly explore the S-parameters in both frequency domain and time domain. SnpExpert 2014.02 solution provides quick single-ended and differential pair plot with PLTS style, enhanced TDR plot and built-in delay and skew calculator,  improved  S-parameter passivity/causality/reciprocity/stability analyzer,  built-in IEEE and OIF compliance, customized report generator in Word/PPT/Html format and one-click-for-all template plot

ViaExpert enables fast and accurate via modeling and simulation. In the latest release of ViaExpert, both 3D FEM solver and fast hybrid solver are deployed to achieve fast and accurate simulation.  In addition, ViaExpert 2014.02 release provides enhanced multi-core simulation performance, improved built-in connector footprint database, via array template, SMA model for quick pre-layout analysis and Allegro brd import for post-layout analysis. The customized parametric analysis is also supported in the new release.