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芯禾科技硅谷运营中心成立,深耕北美、拥抱全球

2017年2月8日,美国加州讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商芯禾科技(Xpeedic Technology Inc.),近日宣布在美国加州正式成立其硅谷运营中心。该中心将主要负责公司在美国市场的EDA产品销售和技术支持。

芯禾科技创建于2010年,之前在中国苏州,中国上海和美国西雅图都设有办公室。作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的佼佼者,芯禾科技致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案:

  • 高效的模拟/混合信号IC软件工具集能提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更快的设计流程和更短的设计周期;
  • 多项填补行业空白的信号完整性软件工具集能帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付;
  • 飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库能为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)兼容并包业界顶尖的性能和整合性。

这些产品和解决方案已被多家厂商广泛地应用到智能手机、物联网设备以及计算和网络系统设备上。

凭借以客户需求驱动发展的理念,芯禾科技近年来赢得了众多客户的青睐,继成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之一之后,又在全球市场取得突破,成为众多行业国际巨头的指定EDA工具供应商。

此番硅谷运营中心的成立,既对现有国际客户提供了更近距离的服务支持,也彰显了芯禾科技继续耕作北美乃至全球市场的决心。

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芯禾科技EDA台湾2015研讨会即将召开

日期:11月12日,2015
位置:中国,台北

随着电子技术和集成电路技术的不断进步,半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求,高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节,信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。

如何处理由高速信号互连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问题,确保信号传输的质量,是一个设计能否成功的关键。 传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率,急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法解决此问题。

为了帮助信号完整性分析设计领域的工程师更好的理解目前面临的各种挑战,以及国内外主要的解决方案,芯禾科技将于2015年11月12日在台北举行EDA台湾2015研讨会。芯禾科技的两位创始人CEO凌峰博士和工程副总裁代文亮博士将会携核心技术团队亲临活动现场和大家交流。

具体日程安排如下:
9:30-9:40 Welcome and Overview
9:40-10:10 S-parameter in high speed SI
10:10-10:40 Via modeling and optimization
10:40-11:00 Coffee/tea break
11:00-11:30 Impedance discontinuities from surface mounted pads
11:30-12:00 High speed channel modeling and optimization
12:00-13:00 Luck draw and Lunch

会场地点:集思北科大会议中心 台北市忠孝东路三段197号旁 (台北科技大学 億光大楼2~3楼 )
电话:02-2741-7655#201~202

有兴趣的工程师,可发送邮件至marketing@xpeedic.com 报名参加。

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EPEPS 2015

日期:10月25-28日,2015
位置:美国,加州,圣何塞

芯禾科技受邀将于2015年10月25-28日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2015 EPEPS大会。

EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

芯禾科技将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果。芯禾科技的EDA软件工具能支持快速电磁建模和提取,而硅基集成无源器件(IPD),通过业界领先的性能和集成组合,能在多个领域里实现系统级封装(SiP)的应用。

了解更多信息,请访问http://www.epeps.org/

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芯禾科技发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert

2015年7月13日,中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商苏州芯禾电子科技有限公司,近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件,是芯禾对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应,通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert,来助力工程师实现并提高电路设计效率。

随着越来越快的数据输速率需求,高速串行通道的设计正变得越来越具有挑战性。在多兆位/秒的数据速率下,链路设计师必须表征信号路径中从发送到接收的所有部分,包括连接器、通孔和走线等。它们通常都用S参数或者RLGC传输线(TML)模型来代表,然而,传统的SPICE电路仿真器对这种S参数和TML模型的混合通道,尤其面对大量的端口时,很难有效的处理。

芯禾科技推出的ChannelExpert作为一款创新的链路设计和仿真工具,很好地填补了这块市场空白:它提供了一种快速、准确的方法来解决S参数和TML模型产生级联网络后的信号完整性问题。它的频域级连技术和二维RLCG全波传输线的求解器能够进行快速准确的信道仿真。它直观的图形界面,让工程师能轻松地设计、分析和优化其高速信号通道,以符合设计标准。

芯禾公司首席执行官凌峰博士表示:“ChannelExpert是芯禾科技针对高速数字SI解决方案中的第三个软件模块,在此之外,我们还有S参数处理和分析工具SnpExpert、三维过孔模型抽取工具ViaExpert。我们一直以来都致力于深入了解高速设计工程师的设计需求,并通过不断推出自主产权的软件模块来提高工程师的设计效率,缩短产品的上市周期。”

ChannelExpert的其它亮点包括:

  • 提供表格一键式创建多通道
  • 提供Substrate和Stackup模型库
  • 支持S参数文件和传输线的参数扫描
  • 建模更便捷、更流畅
  • 将SnpExpert无缝集合到ChannlExpert中用来自动检查例如OIF CEI-25G-LR,IEEE 802.3等的常用标准合规性。

关于芯禾科技
芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业之一。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州,中国上海和美国西雅图设有办公室。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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IMS2015

Date: May 17-22, 2015
Location: Phoenix, AZ

Xpeedic Technology, Inc. will exhibit at the IEEE MTT International Microwave Symposium (IMS) at Phoenix, AZ on May 17-22, 2015. The IMS is the premier annual international meeting for technologists involved in all aspects of microwave theory and practice.

Xpeedic will exhibit at Booth #2612.

Dr. Feng Ling, CEO of Xpeedic Technology, and Nozad Karim, VP of Electrical Engineering at Amkor, will be hosting a full day work shop of “RF System Miniaturization with Integrated Passive-Device (IPD), Through-Silicon-Via (TSV), and System-in-Package (SiP) Technologies”.

For additional information on the conference, visit http://www.ims2015.org/

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H3C采用芯禾的高速SI解决方案

美国加州圣克拉拉,2015年1月26日

苏州芯禾电子科技有限公司(芯禾科技),射频和高速领域提供EDA和IP的全球供应商, 今天宣布华三通信(H3C),全球领先的新IT基础架构供应商,采用芯禾科技的SnpExpert 和 ViaExpert作为他们高速设计部门的解决方案。 SnpExpert为连接器、封装和系统提供了快速的S参数分析方案. ViaExpert的三维混合技术比传统的三维全波电磁场分析技术能更快的提取通孔模型. 这些工具将在今年1月27-30日在美国加州圣克拉拉举行的DesignCon会议上展出。芯禾科技的展台是#912号。

H3C互连开发部门经理向明安说: “随着数据速度的持续增加,高速通道设计需要对通道上的每个不连续点准确的建模和分析,这就需要一个更自动的更符合工程师使用的流程。芯禾的EDA工具非常适合我们的设计需求, 用其丰富的内置功能模块能够帮助我们的信号完整性工程师更有效的执行他们的工作”。

芯禾CEO凌峰博士说: “我们很高兴的看到市场上类似H3C这样的领先科技公司采用芯禾的高速SI解决方案。 随着更多自动化设计流程需求的增加,客户普遍感觉到传统的SI工具不能满足他们效率和生产率的目标,为此我们开发了一系列SI工具,利用我们自主知识产权的快速电磁场技术,通过内置很多模板使得工具简单易学。”

芯禾科技简介
芯禾科技提供EDA工具、IP和全流程的设计解决方案以满足现今的射频和高速电路设计需求. 想了解更多关于芯禾公司、产品和相关服务,请登陆公司网页: http://www.xpeedic.com.

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DesignCon 2015

Date: Jan. 28-29, 2015.
Location: Santa Clara.

Xpeedic Technology, Inc. will exhibit at DesignCon 2015 at Santa Clara on Jan. 28-29, 2015.

Xpeedic will showcase their high speed signal integrity (SI) solution and RF front end miniaturization solution in the conference. Their fast and accurate SI software enables the quick way to simulate the high speed channel for both pre-layout and post-layout scenarios. Their IP on silicon integrated passive devices (IPD) delivers the industry-leading combination of performance and integration to enable system-in-package (SiP) for a broad range of applications.

Please visit Xpeedic at Booth #912 to find out more.

website: http://www.designcon.com/

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ICCAD 2014

Date:Dec. 11-12, 2014.

Location: Hong Kong

Xpeedic Technology, Inc. will exhibit at CSIA-ICCAD 2014 Annual Conference at Hong Kong on Dec. 11-12, 2014.
At Dec 12, Dr.Wenliang Dai, Engineering VP, will present the leading design method-“RFSiP Miniaturization by Integrated Passive Devices(IPD)” with IC industry companion in ICCAD Subject Forum 3.
At booth 1F#21-22,Xpeedic will showcase their high speed signal integrity (SI) solution and RF front end miniaturization solution in the conference. Their fast and accurate SI software enables the quick way to simulate the high speed channel for both pre-layout and post-layout scenarios.Their IP on silicon integrated passive devices (IPD) delivers the industry-leading combination of performance and integration to enable system-in-package (SiP) for a broad range of applications.

The conference official  website:
http://www.csia-iccad.net.cn/
http://www.cicmag.com/bbx/856303-856303.html

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Asian IBIS Summit (Shanghai)

Data:  Friday, Nov. 14, 2014.
Location:  Parkyard Hotel Shanghai, 699 Bibo Road, Zhangjiang Hi-Tech Park, Shanghai 201203, P.R. China

Xpeedic Technology, Inc. will participate the Asian IBIS Summit (Shanghai) on Nov. 14, 2014. Dr. Wenliang Dai, VP of Engineering of Xpeedic Technology, Inc.,  will deliver the following speech.
Paper:     Connector Via Footprint Optimization for 25Gbps Channel Design
Authors:  Wenliang Dai and Zhouxiang Su