芯和半导体—"从芯片到系统"的全栈集成系统EDA专家

EDA FOR AI

芯和半导体凭借在 Chiplet、先进封装与系统领域的长期积淀，以及多物理场仿真分析的技术优势，
在“从芯片到系统全栈 EDA”领域建立了先发优势。我们将全方位支撑 AI 算力芯片、AI 节点
Scale-Up 纵向扩展，AI 集群 Scale-Out 横向扩张，保障 AI 算力稳定输出

芯和半导体三大EDA平台

芯和半导体全面赋能AI硬件设施设计，
帮助企业应对从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热等艰巨挑战

Chiplet先进封装

设计平台

芯片级

支持Chiplet异构集成与先进封装设计

提供完整的芯片级多物理场仿真解决方案

封装/PCB全流程

设计平台

节点级

覆盖从封装到PCB的全流程设计与验证

实现节点级信号完整性与电源完整性分析

集成系统

仿真平台

集群级

提供集群级系统仿真与优化能力

支持大规模电热协同仿真与性能分析

EDA+AI

芯和半导体在EDA中融入"XAI 智能辅助设计"核心底座，将四大智能体融入 EDA 流程。
不只是工具层面的迭代，更推进EDA行业范式转移，从传统 "规则驱动" 演进为 "数据驱动"。
让EDA从工程师手中的"被动工具"，进化为能够主动思考、协同工作的"数字劳动力"

多智能体平台 XAI

XAI平台拥有强大的“大脑”与“躯干”，采用自下而上的全栈分层架构，赋能下一代设计自动化，
确保算力高弹性、应用可扩展性

资源与计算层

基于弹性的分布式硬件与 XHPC 高性能计算平台，构筑坚实、可靠的物理基础。

ML引擎层

机器学习核心引擎调用底层服务，为上层应用注入AI灵魂，实现智能化学习与决策。

服务层

打破产品边界，将场仿真、矩阵计算等EDA核心功能封装为可灵活调用的“微服务原子”。

用户层

直接面向设计场景，通过API接口与智能体集群无缝集成，实现从建模到优化的全流程闭环。

建模智能体

基于 AI 算法，为 PDK 工艺、元器件及 IP 建立自动化的参数化模型，比传统手动更高精度。无需暴露底层工艺细节或 IP 结构，在大幅提升设计复用率的同时，确保核心知识产权（IP）安全。

仿真智能体

基于AI算法，实现电、磁、热等多物理场仿真结果的实时预测，加速设计验证过程；同时提供大参量空间探索能力，海量参数空间中自动平衡性能与成本，给出更佳设计方案。

交互智能体

基于生成式大模型构建企业级 EDA 知识库，通过脚本接口自动执行复杂任务，降低专家门槛，助力工程师快速做出更可靠的判断，加速项目落地进程。

计算智能体

提供统一的数据库支持与弹性的分布式算力调度，确保高复杂任务的合理算力资源支持，有效降低成本并显著提升计算效率，团队产能。

AI 重构核心仿真引擎

让 AI 技术赋能仿真流程中计算更密集、耗时更长的环节，在不牺牲精度的前提下，实现仿真速度的实质性突破。

AI 驱动设计优化与建模

以数据驱动的决策，和高精度的模型为基础。我们的AI能力延伸至设计空间探索，自动搜索、分析海量方案，帮助客户跳出“经验主义”，找到性能、成本的设计更优解。

基于大模型的人机交互范式

重新定义研发效率，将企业复杂的专业知识变为 “嵌入知识库“，多智能体协同工作，实现” 产品从需求-验证“全流程闭环，大幅缩短研发周期，降低企业试错成本。

EDA FOR AI

芯和半导体三大EDA平台

Chiplet先进封装

设计平台

封装/PCB全流程

设计平台

集成系统

仿真平台

先进封装

射频

功率器件

存储

数据中心

智能终端

EDA+AI

多智能体平台 XAI

资源与计算层

ML引擎层

服务层

用户层

建模智能体

仿真智能体

交互智能体

计算智能体

AI 重构核心仿真引擎

AI 驱动设计优化与建模

基于大模型的人机交互范式