TmlExpert
传输线建模和仿真软件
模板参数化快速建模传输线,精准计算特征阻抗、插损、串扰等信号完整性指标。
1 / OVERVIEW
AI 重塑设计流程，EDA 赋能 AI 算力
芯和半导体 2026 全线产品迎来智能化升级
2 / ANNOUNCEMENT
三大发布，从自动化到设计智能
产品矩阵
3 / PRODUCTS
六大产品线 · 26 款产品全面升级
01 / MODELING
建模
主打高速互连与无源建模，覆盖片上无源器件、传输线、过孔连接器、高速线缆等结构
02 / DESIGN
设计
从原理图、PCB版图到封装，应对高速高密场景挑战
03 / MULTIPHYSICS SIMULATION
多物理场仿真
信号-电-热-流体-应力多物理耦合仿真能力，覆盖片上到系统级全尺度场景
IRIS
片上射频无源电路及高频无源网络EM抽取工具
面向RFIC设计的3D快速EM仿真工具,自动化分析片上无源器件,适配任意PDK环境。
Metis
Chiplet先进封装多物理场仿真平台
面向2.5D/3DIC Chiplet封装,提供信号、电源、电热全流程仿真，支持跨尺度联合建模。
Notus
封装/PCB多物理仿真平台
覆盖芯片/封装/板级信号与电源完整性、模型提取及电热分析，满足高速设计仿真需求。
Hermes Layered
三维全波版图电磁仿真软件
自主三维全波内核精准求解PCB叠层结构S参数，支持自动化批量仿真。
Hermes 3D
三维高频电磁仿真软件
支持SAT/STP等主流3D文件导入及AEDT工程直接导入,提供布尔运算等完整建模编辑能力。
Hermes Transient
时域三维全波电磁仿真软件
基于FIT时域算法求解任意3D结构电磁场,高效仿真超宽带天线、EMI/EMC等瞬态动态过程。
Hermes X3D
RLGC寄生参数提取软件
自主三维全波引擎精准求解封装板级信号与RLGC参数,支持纳米至厘米级跨尺度并行计算仿真。
XSBR
基于SBR的电大尺寸电磁仿真软件
基于SBR射线追踪算法求解电大尺寸场景,覆盖天线平台性能、目标RCS散射与反射面远场分析。
Boreas
系统级三维流体仿真平台
面向电子系统的流场-热场耦合仿真，覆盖芯片到系统级多尺度散热场景。
Janus
低频电磁仿真平台
有限元求解静电、磁场、涡流等多物理场，覆盖电子电力设备全场景。
Atlas
结构仿真平台
高精度有限元求解结构力学问题，覆盖先进封装、晶圆、PCB全品类电子结构，支持热-应力协同分析。
06 / AI MULTI-AGENT
AI 多智能体
XAI
XAI 是芯和全栈 EDA 软件的"智能辅助设计"底座，覆盖从芯片、先进封装、封装、模组、PCB 到整机系统的完整设计层级，由建模、设计、仿真、优化、交互、数据六大智能体协同构建全流程 AI 赋能系统，全方位支撑 AI 算力芯片设计：
主智能体 · XAI.Head
统筹调度全局，实现设计闭环与迭代优化
知识管理智能体 · XAI.Copilot
基于大语言模型提供对话式知识检索
建模智能体 · XAI.Model
支持 PDK 及 IP 的 AI 参数化建模
设计智能体 · XAI.Design
实现智能布局布线与规则检查
优化智能体 · XAI.Opt
自动搜索最优电路配置
多物理预测智能体 · XAI.Sim
将热仿真周期压缩至秒级
