应用背景 为了满足在国际竞争中生存和发展的要求,现代工业企业必须不断地开发出具有高质量、低成本、上市快的新产品。计算机强大的储

Metis是基于3D加速的矩量法（MoM）电磁场仿真引擎技术，为芯片级封装和芯片 封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。