产品介绍

Hermes Transient基于芯和半导体Hermes仿真平台，与Hermes Layered（三维全波版图电磁仿真软件）、Hermes 3D（三维高频电磁仿真软件）同属该系列，专注于基于时域算法的3D全波电磁仿真；同时支持与ChannelExpert（高速系统仿真平台）协同，完成系统级EMC/EMI仿真。

Hermes Transient主要应用于天线设计、射频微波无源器件设计、EMI/EMC仿真验证等场景，服务于射频/微波工程师及整机电磁兼容验证工程师。

核心技术基于FIT（Finite Integration Technique）时域算法的3D全波电磁仿真，支持任意3D结构建模，提供了一个针对系统级的适用性广、设计自由度高的电磁模拟环境。

Hermes Transient的优势在于支持全局与局部网格灵活设置，兼顾仿真精度与计算成本；丰富的场监视器、近场云图和远场参数提取能力，帮助用户快速定位电磁问题；支持多端口激励结果合并，无需重复仿真即可快速评估相控阵雷达、MIMO通信等复杂电磁系统；并可与ChannelExpert协同完成系统级EMC/EMI仿真。

Hermes Transient主操作界面 —— 基于FIT时域算法的3D全波电磁仿真环境 —— 支持天线、无源器件、EMC等多场景仿真

主要功能 

1、 全流程建模能力

支持SAT、STP、IGES、XT、DXF等主流3D设计文件导入，支持用户自定义创建一维、二维、三维图形，内置移动、旋转、镜像、等比例缩放、复制、线变面、面变体等编辑功能，并具备参数化建模能力，支持图形间布尔运算、排列、扫描等操作；软件自带常用材料库（不少于50种常用介质及金属材料），并支持用户自定义介电常数、电导率等材料属性。

2、灵活的边界、端口与网格设置

支持开放吸收边界PML（模拟天线开放辐射问题）及Perfect E边界（模拟理想电边界条件），可根据开放辐射或封闭谐振等具体场景灵活定制仿真环境；支持lumpport与waveport等多种端口设置方式；支持基于工作频率和波长的全局网格设置，也支持局部关键区域高密度网格划分，兼顾仿真精度与计算成本。

3、全面的场监视与结果后处理

支支持时域/频域电场、磁场监视器及probe监视器设置，支持频域远场监视器设置及多个probe点最大场值提取，帮助建立系统整体电磁环境的宏观认知；支持S/Y/Z/VSWR等网络参数提取，适用于射频微波无源器件设计仿真和多层PCB板S参数提取；支持rE、Directivity、Gain、Realized Gain等远场参数提取，快速生成二维/三维远场结果图；支持近场云图与模型结合显示，直观呈现电磁能量在结构表面的分布，帮助快速定位问题。

4、多端口激励高效合并仿真

一次仿真计算完成后，无需重复计算即可直接得到多端口激励叠加后的结果，快速实现相控阵雷达、MIMO通信等复杂电磁系统的迭代设计。

5、系统级EMC/EMI场路协同分析

支持Hermes Transient与ChannelExpert协同分析，实现系统级的EMC/EMI仿真验证，覆盖从器件级电磁仿真到整机级电磁兼容验证的完整分析链路。

功能一览

常见问题 FAQ

Q：Hermes Transient是什么类型的仿真软件？

A：Hermes Transient是芯和半导体基于Hermes仿真平台推出的一款基于FIT时域算法的3D全波电磁仿真软件，支持任意3D结构的电磁场仿真，适用于天线设计、射频微波无源器件设计、EMI/EMC仿真验证等系统级场景。

Q：Hermes Transient如何提升复杂阵列天线的仿真效率？

A：支持多端口激励结果合并功能，一次仿真计算完成后无需重复计算即可直接得到多端口激励叠加后的结果，快速实现相控阵雷达、MIMO通信等复杂电磁系统的迭代设计。

Q：Hermes Transient支持哪些结果后处理和场监视方式？

A：支持时域/频域电场磁场监视器及probe监视器设置，支持S/Y/Z/VSWR等网络参数提取，支持rE、Directivity、Gain、Realized Gain等远场参数提取，并支持近场云图与模型结合显示，帮助用户直观定位电磁问题。

Q：Hermes Transient如何支持整机电磁兼容（EMC）验证？

A：支持Hermes Transient与ChannelExpert协同分析，实现系统级的EMC/EMI仿真验证，覆盖从器件级电磁仿真到整机级电磁兼容验证的完整分析链路。

Q：Hermes Transient和芯和其他Hermes产品是什么关系？

A：Hermes Transient基于Hermes仿真平台，与Hermes Layered（三维全波版图电磁仿真软件）、Hermes 3D（三维高频电磁仿真软件）同属该系列，各自侧重不同应用场景。