产 品 介 绍 

Boreas是芯和半导体的系统级三维流体分析平台，专注于流体运动和热量传递的数值模拟仿真。Boreas支持从芯片、封装、板级、到整个电子系统的自然对流、强制对流环境的热分析，特别是复杂环境下的流场-热场耦合现象，可广泛应用于半导体、通讯、智能终端、汽车电子、电力设备、工业自动化设备和医疗设备等领域。

Boreas为用户提供了良好的使用体验，简洁直观的操作界面和清晰便捷的分析流程大幅降低了初学用户的学习成本，更高效完成复杂电子系统的仿真分析。

主 要 功 能 

• 多应用场景仿真优化：支持芯片级、封装级、板级，系统级和环境级的散热及加热工艺仿真分析，支持自然散热、强制风冷、强制液冷等多种分析场景。

• 模型编辑更简洁：Boreas支持导入XDB、STP、SAT、DXF、XT、IGES等MCAD文件格式。它内置的几何编辑功能, 方便用户对模型直接进行修改, 支持自定义一维、二维、三维图形，且具备参数化建模能力，图形之间可进行布尔运算、图形排列、图形扫描等操作。

• 支持版图文件快速转换成三维模型：XEDS平台内置的Switch to Boreas功能可以帮助用户快速完成叠层版图文件（brd, mcm, sip等）到三维几何模型的转换, 从而无缝衔接到Boreas的仿真设计流程中,。

• 高效率的求解仿真引擎：支持用户进行稳态热分析、瞬态热分析、热传导分析, 对流分析和流场-热场耦合分析。Boreas根据分析类型设置, 合理调用求解算法和网格剖分方式, 通过有限元法或者有限体积法完成散热仿真分析，针对不同类型的工程问题匹配求解技术。

• 智能化的自适应网格剖分：支持AMR（网格自适应）技术，支持Mix/Hexahedral/Tetrahedron多种网格类型，支持CFD流体边界层生成。对于复杂的几何模型也能够生成高质量的贴体网格，并在网格疏密区域之间完成合理的网格过渡处理。    

• 多场景的高精度仿真分析：支持真实的温度分布效果和流场分布情况。支持重力设置，辐射设置和多种湍流模式。

• 丰富的后处理功能：快速生成温度云图、速度云图、压力云图、热导率分布图等结果数据，支持用户查看各种云图的2D结果和系统自动生成后处理报告。

• 实现一体化的多物理场分析平台：依托芯和半导体软件平台XEDS将“电磁--热--流体--力”等多物理场耦合分析融为一体,助力用户模拟仿真实际工作环境中的复杂物理现象。