产 品 介 绍 

XSBR是基于芯和半导体XEDS仿真平台，打造的一款基于SBR（Shooting and Bouncing Ray：弹跳射线法）算法的三维系统级散射分析软件，主要用于天线在电大尺寸平台（飞机、汽车、轮船等）应用环境中的电性能，自由空间目标（金属材质、介质涂层材质）的散射特性（RCS），反射面天线的远场特性（方向图）等场景的模拟仿真。

主 要 功 能 

• 高效易用的3D建模与编辑功能：支持快速的线、面、体常规模型的创建，以及模型移动、旋转、镜像、等比例缩放、复制、线变面、面变体等编辑功能，对模型的Arrange操作( Move/Move+/Roate/Roate+/Mirror/Mirror+）、Boolean运算（Unite/Subtract/Intersect/Imprint/Split）等操作，支持对任意实体进行隐藏、显示、透明度编辑等操作。

• 材料库丰富的材料类型与便捷易用的材料属性编辑功能：集成设计仿真所需的材料库，支持自定义介电常数、电导率等常用材料属性，内置不少于50种的常用介质材料和金属材料。

• 支持表面电流分布可视化功能。

• 丰富的后处理功能：基于用户的求解设置，计算结果可展示目标散射特性（RCS），电大天线的远场特性（方向图）等。

• 涂层材料设置的多样性功能：支持多种涂层材料的选择，非特别设置的状态，XSBR默认材料为PEC材质，用户可以在金属材料的表层设置涂层，涂层材料支持介质材料、PEC/PMC、有耗材料等；支持用户自定义设置材料厚度。