产品介绍

Atlas是集成在芯和「XEDS多物理分析平台」下的结构分析流程，聚焦结构力学与热应力仿真。当前已实现与Metis的协同分析（Metis-Atlas热-应力多物理协同分析流程），可一键导入Metis中的3DIC先进封装模型，完成热-应力联合仿真。

Atlas主要应用于电子行业各类核心结构件的结构力学与热应力仿真，适配先进封装、传统封装、晶圆、PCB、连接器等全品类电子结构，服务于电子器件研发、迭代及可靠性验证的结构/封装工程师。

核心技术采用高精度有限元方法（FEA）求解结构力学问题：支持一键导入Metis中的3DIC先进封装模型并完成复杂堆叠结构的等效处理，支持施加固定约束、读入外部温度载荷作为热应力分析的外部激励。

与Metis形成热-应力协同分析闭环是Atlas目前最突出的优势：可模拟3DIC先进封装在温度场下的热应力分布，为堆叠结构高功率密度热耦合、CTE（热膨胀系数）失配应力、翘曲变形、互连失效等可靠性痛点提供仿真解决方案；同时无需手动重构复杂微连接模型，显著提升建模效率。

主要功能 

1）Metis模型一键导入

支持一键导入Metis中的3DIC先进封装模型，无需手动重构复杂微连接模型，可快速解析复杂堆叠结构特征并完成等效处理，显著提升建模效率。

2） 边界条件与激励设置

支持施加固定约束，可读入外部温度载荷作为热应力分析的外部激励，贴合实际工况的仿真需求。

3） 可视化后处理

配备可视化后处理系统，可直观展示三维结构的温度场、应力场、应变场、翘曲变形等结果，辅助工程师快速定位可靠性风险点。

4）  Metis-Atlas热-应力多物理协同分析

通过Metis与Atlas的协同分析，模拟3DIC先进封装在温度场下的热应力分布，为堆叠结构高功率密度热耦合、CTE失配应力、翘曲变形、互连失效等可靠性痛点提供仿真解决方案。

功能一览

常见问题 FAQ

Q：Atlas是独立产品还是某个平台的一部分？

A：Atlas是集成在芯和XEDS多物理分析平台下的结构分析流程，聚焦结构力学与热应力仿真，当前已实现与Metis的协同分析。

Q：Atlas支持哪些电子结构类型的仿真？

A：适配先进封装、传统封装、晶圆、PCB、连接器等全品类电子结构，覆盖热应力分析与结构力学仿真。

Q：Atlas和Metis是什么关系？

A：Atlas可一键导入Metis中的3DIC先进封装模型，两者协同完成热-应力多物理场分析，模拟3DIC先进封装在温度场下的热应力分布，共同解决堆叠结构高功率密度热耦合、CTE失配应力、翘曲、互连失效等可靠性问题。

Q：Atlas用什么方法求解结构力学问题？

A：采用高精度有限元方法（FEA），支持施加固定约束及外部温度载荷激励，并配备可视化后处理系统展示温度场、应力场、应变场、翘曲变形等结果。

Q：Atlas能解决哪些可靠性问题？

A：主要面向3DIC先进封装堆叠结构的高功率密度热耦合、CTE失配应力、翘曲变形、互连失效等可靠性痛点，为器件研发、迭代及可靠性验证提供仿真支持。