从“芯片，封装，板级到系统”的全流程存储 EDA 解决方案 

行业概述

为支撑人工智能的高速运算，系统不仅需要高性能计算芯片，也离不开能够容纳海量资料的各类存储媒介。内存正向更高带宽、更低功耗的趋势演进。在高性能计算和AI加速器领域，高带宽存储成为GPU/AI芯片的标配。闪存在容量和吞吐率的持续提升中迭代，3D NAND层数不断突破，显著提升了存储密度和成本效益。企业级场景中，NVMe存储器已广泛取代传统SATA/SAS存储器，推进存储性能进一步突破。

无论是内存还是闪存，性能的释放都依赖高速互连技术，高速互连标准等协议正加速普及。此外，存储设计方法学已从“局部优化”升级为“全链路协同”，即通过贯穿器件级、封装/板级至系统级的全链路设计及多物理场协同优化，为新一代存储计算一体化架构奠定核心技术基础。

随着高速存储器和高带宽存储在大算力芯片中的普及，以及 3D NAND 闪存技术持续向更高层数、更小工艺节点和更高集成度发展，传统 EDA 工具在多个层级面临新的工程挑战：

1、信号完整性压力：根据 JESD209-6 标准，LPDDR6 速率已提升至 14400Mbps；NVMe SSD协议则要求微秒级延迟。高速化带来通道损耗、反射与串扰显著加剧，必须依赖更高精度的建模仿真优化来保障链路完整性；

2、热管理与信号协同困境：多层3D NAND堆叠导致功耗密度快速上升，热量难以有效散出，易引发器件翘曲与结构应力。同时，层间信号互连复杂，容易导致信号延迟与同步偏差问题；需在热、应力、信号间实现耦合优化；

3、供电可靠性挑战：DDR6 等存储器件迈入低压大电流时代，对电流纹波与瞬态响应的要求更为严苛，需借助多物理场耦合的电源完整性仿真，确保存储系统的稳定性。

依托在电-热-应力等多物理场仿真领域的长期积累，芯和半导体推出了覆盖“芯片-封装-模组-板级-系统”的全流程存储EDA解决方案， 面向人工智能、大数据、云计算、边缘计算、端侧计算等前沿技术应用场景，为新一代高速高频智能电子产品的设计提供从概念到量产的全流程赋能。

解决方案

产品及功能亮点

设计场景