一栈式智能终端解决方案，实现“从芯片设计到封装、板级电路以及系统验证”的全流程仿真分析

行业概述

近些年，随着人工智能、芯片封装、端云协同和生态融合等新技术不断成熟，智能手机、可穿戴设备、无人机、平板等终端产品的升级换代也同步加速。当前智能终端的升级路径以集成专用 AI 加速器为核心，以支持越来越多的本地复杂模型推理。同时，为追求更高集成度与性能，智能终端开始密集堆叠高算力 SoC、高速内存、电源管理芯片等关键器件，推动异构计算架构进一步深化。

在这一趋势下，智能终端加速迈向小型化、智能化，并在多终端载体、跨设备联动和多生态体系融合等方面不断突破，行业也由过去的硬件竞争，逐步转向以软件与服务为核心的全链路体验升级。

这些革新带来了严峻的工程挑战：

1、信号完整性挑战：GHz级高速接口导致时序裕量急剧缩小，过孔、连接器等阻抗不连续点的反射及封装内部互连的 SI 建模难度剧增；

2、电源完整性挑战：随着终端设备向小型化、高功耗、低延时应用演进，系统内部会出现纳秒级、数十安培的剧烈动态电流，导致核心电压严重塌陷，引发同步开关噪声。与此同时，多电压域精细管理愈发复杂，在低电压、大电流的情况下，如何微小的压降都可能超出容限。在此背景下，要构建满足GHz频段目标阻抗的电源分配网络（PDN）极具挑战，需在芯片封装和PCB上密集布置高性能去耦电容，才能实现瞬态负载下的稳定供电。

3、热设计挑战：随着算力集中度不断提高，终端设备的功耗密度急剧攀升，容易在有限空间内形成局部热点；当移动设备空间本身体积有限，使热量难以及时排出。因此，开发高效的散热材料、优化散热路径成为智能终端设备的关键，以避免因过热导致的降频，以及整机性能的可靠性下降。此外，智能终端集合多种通信方式、覆盖多重频段，在高功耗运行下，还会面临电磁兼容（EMC）提升的风险，需要在热设计与电磁设计之间实现协同优化。

为有效应对智能终端在设计与开发过程中面临的复杂挑战，芯和半导体推出了一栈式的智能终端解决方案，该方案能够实现从芯片设计到封装、板级电路以及系统验证的全流程仿真分析。通过这一全面的仿真分析流程，帮助客户在产品开发的早期阶段识别并解决潜在的技术问题，从而提高产品的性能、可靠性和市场竞争力。

解决方案

产品及功能亮点

设计场景