从“芯片、模组到系统”射频全链路 EDA 解决方案，实现射频系统级协同优化

行业概述

智能手机、人工智能物联网、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、智能网联汽车、低轨卫星以及低空无人机的蓬勃发展，为射频市场带来了持续的增长动力，也推动射频前端、无线通信以及天线技术进入新一轮创新周期。在不同应用场景中，对射频系统的要求呈现明显分化：

· 智能手机需兼容5G/6G，多模多频与载波聚合，高集成度已成为核心述求；

· 增强现实/虚拟现实、低轨卫星以及汽车雷达需支持毫米波频段，高频化趋势愈发显著；

· 边缘AI及人工智能物联网设备，对低功耗提出严格要求；

· 低轨卫星和无人机均需具备高动态追踪能力，波束赋形和相控阵天线已得到广泛应用。

· 在这些应用场景的实际需求驱动下，射频系统正设计整体迈向高频化、多模化、智能化与轻量化。

射频行业的新兴趋势驱动下，射频产品从芯片到系统的全流程设计在不同层级都面临着前所未有的挑战。

芯片层面，随着射频芯片的工艺节点持续微缩，带宽不断提升，无源互联网络在射频芯片设计中的占比显著增加。各类片上电容、电感、变压器、共面波导等无源器件的结构与应用场景日益多元化，寄生效应与耦合行为益发复杂，必须借助电磁场仿真进行高精度建模，才能确保射频性能满足要求；

射频终端层面，从 4G 时代迈向 5G 时代，终端手机需覆盖的通信频段数量成倍增长，使视频调试周期延长至以往的3-5倍。手机射频芯片的发展推动了射频前端的集成化进程。但同时也提高了射频前端的复杂度，使得模组的自动化仿真建模流程难度急剧增加，对设计工具链提出了更高的要求；

天线层面，封装和板级天线设计中，小型化、异构集成与电磁兼容挑战日益突出。工程师不仅需要对天线的近场、远场辐射特性进行精确仿真，还必须运用电磁场仿真，对密集阵列中的小型化天线阵列复杂的耦合、辐射特性与干扰特性进行优化，确保整体系统的通信性能与稳定性。

面对上述多层挑战，芯和半导体自主研发的射频 EDA 解决方案，提供覆盖“芯片-模组-系统”全链路的仿真能力。方案集成器件建模、电磁仿真、近远场辐射分析、场路联合仿真、系统验证等完整的射频EDA解决方案，可实现射频系统级协同优化，帮助客户在设计早期准确评估性能、缩短调试周期并显著提升整体开发效率。

解决方案

产品及功能亮点

设计场景