产品介绍

XAI多智能体系统是芯和“为AI而生”战略的核心落地产品，XAI作为芯和全栈EDA软件的“智能辅助设计”底座，首次将人工智能深度融入EDA工作流，覆盖从芯片、先进封装、传统封装、模组、PCB到整机系统的完整设计层级。XAI平台全方位支撑AI算力芯片设计，兼顾AI节点Scale-Up纵向扩展与AI集群Scale-Out横向扩张。

XAI六大智能体协同架构

主要功能 

XAI平台的核心在于六大智能体的协同工作，包括主智能体、知识管理智能体、智能建模智能体、智能优化智能体、多物理预测智能体和智算智能体，共同构建从建模、设计、仿真到优化的全流程AI赋能系统设计。

• 主智能体（XAI.Head）：在主智能体的统一调度下，实现各智能体的设计闭环协作，进行综合评估并驱动下一轮迭代优化。这一机制使XAI能够端到端应对系统级多物理场耦合设计挑战，将AI的力量贯穿于设计每个环节。

• 知识管理智能体（XAI.Copilot）：基于大语言模型构建系统知识库，支持自然语言交互，工程师可通过对话式查询快速获取设计规范、历史案例与最佳实践，将知识检索成本降至最低，使设计决策从依赖个人经验转向团队智慧共享。

• 建模智能体（XAI.Model）：支持PDK、元器件及IP的AI参数化建模，在严格保护知识产权的前提下，利用生成式AI提取关键特征，大幅提升模型复用效率与拟合精度，加速Chiplet集成、异构封装及2.5D/3D先进封装等设计的开发进程。

• 设计智能体（XAI.Design）：面向Chiplet集成、封装基板与PCB板级设计阶段，利用强化学习和生成式AI，实现智能建库、智能设计规则检查和布局布线。针对Chiplet间的超高密度互连、封装基板的走线优化以及PCB级的跨板高速链路，设计智能体提供智能化的布线引导与规则检查，显著缩短复杂系统级设计的迭代周期。

• 优化智能体（XAI.Opt）：在系统仿真中引入AI辅助参数优化，自动搜索满足性能目标的最优电路配置。针对高速接口调优、阻抗匹配等复杂任务，将传统人工迭代所需的数天周期压缩至数小时，显著提升设计迭代效率，加速产品上市进程。

• 多物理预测智能体（XAI.Sim）：采用AI预测模型与传统热仿真工具协同的混合代理策略，在保证精度的前提下，将温升分析周期从数天缩短至秒级。工程师可在物理实现前提前预判热风险、优化散热布局，从容应对数据中心服务器、高功率AI芯片等场景的散热管理需求。