随着IC工艺不断改进，人工智能（AI）、高性能计算、高速网络、5G通信技术等应用的迅猛发展，模拟、射频和混合信号电路的设计周期和上市时间在商业的成败方面具有很大的影响电路设计和验证工具变得至关重要，尤其是电磁场仿真工具，从物理上保证电路实体结构的电磁特性的获得，确保生成片上无源元件和互连线路的基于电磁场的精确模型。
Xpeedic IRIS为电路设计者提供了一个集成在Cadence Virtuoso平台中的3D快速电磁场仿真工具，用于分析片上无源器件的性能和互连线的影响。电路设计者现在通过这种全自动的快速仿真方式，可以在不限制任何特定PDK的情况下进行无源器件的电磁分析。IRIS现在已成为了电路设计者不可或缺的工具之一。
支持侧壁剖分的三维仿真模式，更好地支持45nm及以下先进工艺节点。
基于Cadence Virtuoso平台的三维电磁场仿真工具。
通过优化网格来平衡速度和准确性，支持三角形和矩形混合剖分模式，使仿真速度大幅提升。
业界领先的多层结构矩量法加速求解技术, 快速精确地模拟复杂电磁效应，包括导体趋肤效应、邻近效应和多介质损耗等。
支持并行计算和分布式计算等加速技术，充分利用计算资源。
多线程技术构建格林函数，大幅提高建立数据库效率。
自动搜索和设置仿真端口。
自动优化过孔设置。
支持金属槽移除选项，简化模型，提高仿真速度。
自适应网格剖分，自动选择金属层模型，自动设置网格密度。
支持多模型批处理仿真。
支持HFSS/HFSS 3D Layout工程文件自动化导出。
支持反标功能，经过电磁场仿真的模块在电路图中自动替换。
支持应用于先进IC工艺节点中的bias table以及rho table参数设定，提高仿真精度。
