3月19日下午，上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松率队前往芯和半导体科技（上海）股份有限公司走访，开展硬核产业强链行动主题调研，同行的还有浦东新区委常委、副区长吴强等多位区领导。

芯和半导体创始人、CEO凌峰博士和联合创始人代文亮博士陪同调研并作了详尽的讲解。芯和半导体于2010年在苏州创立，并于2019年获得浦东科创投资，在上海成立全球运营及研发总部，进入发展快车道。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台，在全球500多家知名企业成功商用。其中，芯和半导体从2017年起自主开发的3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程平台，已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，也为完善国内Chiplet 产业链生态圈担负起重任。

 区领导察看了芯和半导体的最新产品、最新应用，详细了解企业产品商业化及产业化进程，和企业负责人沟通交流，详细询问企业发展过程中遇到哪些问题，还需要哪些方面的支持，叮嘱相关部门、相关单位做好各项设施保障工作，鼓励企业坚定发展决心，在浦东开辟事业发展新篇章。

朱芝松指出，集成电路是引领新质生产力发展的关键产业，是上海着力发展的三大先导产业之一，也是浦东六大硬核产业的重要组成部分。浦东新区当前正在深入贯彻落实习近平总书记考察上海重要讲话精神，深入实施硬核产业强链行动，在人才、资金、配套设施等各方面加大支持力度，推动产业链的创新发展、能级提升。希望芯和半导体用足用好各项政策，着力提升核心竞争力，在Chiplet等关键核心技术上展开新的探索，作出新的贡献。