芯和半导体荣获“湾芯奖”年度技术创新奖之EDA/IP创新奖
2024年10月16日，首届湾芯展SEMiBAY——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大开幕。在晚上的2024“湾芯奖”颁奖典礼中，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其先进、高效的EDA解决方案，荣获年度技术创新奖之EDA/IP创新奖。
为引导激励行业技术创新和产业发展，湾芯展SEMiBAY特别发起设立“湾芯奖”， 旨在表彰在半导体产业链上取得杰出成就的企业和个人，打造成为全球半导体产业最具权威性、专业性、公信力及影响力的奖项之一。
本次湾芯奖奖项覆盖了EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备与材料、零部件等全产业链环节，涉及了创新、管理、市场、潜力、服务、个人贡献等各方面。
芯和EDA凭借其强大的SI/PI/电磁/电热/应力等多物理场分析平台，已成功助力全球500余家行业领军企业，包括5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等热门领域，快速完成了从3DIC Chiplet芯片、封装基板至射频模块、电路板到平面天线、电源管理和功率器件等高速高频智能电子系统的设计与优化。
芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。