在国际集成电路展览会暨研讨会IIC2025上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2025中国IC设计Fabless100排行榜”。 芯和半导体荣登“2025中国TOP10 EDA公司”榜。今年是该奖项的第二届评选，芯和半导体再度蝉联此殊荣。

中国IC设计Fabless100排行榜是由AspenCore分析师团队根据量化数学模型，综合企业营收、人均创收、研发投入、发明专利等指数精心筛选评出有突破性和影响力的企业。中国IC设计Fabless100排行榜不仅展现了百家企业的技术探索与实践经验，更成为中国IC设计行业的风向标，为产业发展提供观察视角。

当下，AI 对极致算力性能的追求极为迫切，从芯片公司英伟达推出 AI 智算系统，到系统公司特斯拉自研AI芯片Dojo，行业正从芯片与系统两个维度同步发力，全力打通芯片到系统的链路，力求释放产品最大综合性能。芯和半导体经过十五年的深耕，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，在旗舰的Chiplet先进封装EDA与高速高频互连系统EDA的基础之上，逐渐构建出从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，并在去年获得国家科技进步一等奖。