从传统PC和智能手机到物联网和云计算转变，带来了数据爆炸性的增长；海量数据的收集、存储、分析和传输驱动半导体行业的持续发展。在数据经济的驱动下，随着5G和AI的不断商用，各种应用都对芯片计算速度、规模提出了新的、更高的要求：芯片工艺制程、芯片封装技术、芯片设计流程必须持续革新才能满足这一需求，其中之一就是如何实现先进工艺制程上的无源结构设计与仿真。

      本期技术研讨会，国内EDA领导者芯和半导体联合中科院青岛EDA中心（中科芯云微电子科技有限公司），针对“集成电路无源结构参数提取、无源结构参数化等效电路模型及反向综合模型的难点和先进的电磁场仿真解决方案”等大家所关心的技术热点进行详细的剖析与交流。

      机会难得，欢迎大家报名和专家面对面交流！

• 时间：2019年12月3日 周二 13:30-16:30

• 地点：青岛市崂山区松岭路169号  青岛国际创新园D2座13

• 适用对象：从事射频芯片设计以及模拟、混合信号设计的工程师

• 课程安排：

      点击上方二维码进行报名，开启你的研讨会之旅，并可至现场领取数码好礼一份。