TGS2019 美国技术大会

      Xpeedic 将于2019年11月20日参加在美国圣克拉拉举办的2019 TowerJazz全球技术研讨会。作为TowerJazz重要的EDA合作伙伴,Xpeedic 现场将带来多项技术演示,热门演示包括:

Towerjazz 先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

  • 5G发展到毫米波阶段,需要EM仿真同步升级到全波,从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的前沿EM仿真技术,它已通过TowerJazz RF SOI TPS90 工艺 及 SiGe BiCMOS SBC18工艺的新认证,正在为各大IC设计公司广泛采用。


针对射频前端设计的集成无源器件(IPD)技术

  • IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度,又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic 以其独到的IPD设计方法和流程,开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件,广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。


IPD 驱动的系统级封装小型化技术

  • SiP技术能把不同工艺(CMOS,SOI,GaAs 等)、不同功能(数字,模拟,射频等)的多种芯片集成到一个封装里,实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上,还能集成进其独具特色的IPD,可实现更高的集成度。得益于Xpeedic 自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴,Xpeedic 能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

 

2019

11月20日

美国·圣克拉拉