三星Foundry 2019 SAFE 论坛-San Jose站
芯和半导体将于2019年10月17日参加在圣何塞举办的2019年三星Foundry SAFE论坛的活动。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将带来多项技术演示，包括：
IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具
该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星28FDS FD-SOI工艺和14nm FinFET工艺节点
Metis——芯片-封装联合仿真工具
该工具能满足系统级封装SiP设计中芯片-封装的联合仿真需求。此外，针对先进封装，Metis 还支持2.5D interposer with TSV
了解更多论坛详情，请点击这里。
2019
10月17日
美国·圣何塞