Xpeedic将于2019年9月24日参加在美国圣克拉拉举办的2019 GLOBALFOUNDRIES技术大会。作为GLOBALFOUNDRIES RFwave 及FDXcelerator项目的重要合作伙伴，Xpeedic 现场将带来多项技术演示，热门演示包括：

格芯先进节点上的片上无源器件完整 EM 仿真工具套件

• 5G发展到毫米波阶段，需要EM仿真同步升级到全波，从DC到THz都要确保精确。 IRIS是为先进节点量身定制的前沿的EM仿真技术，它已通过GLOBALFOUNDRIES FD-SOI 22FDX和CMOS 12LP工艺的认证，正在为各大IC设计公司广泛采用。

针对射频前端设计的集成无源器件（IPD）技术

• IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度，又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。Xpeedic以其独到的IPD设计方法和流程，开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件，广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

IPD 驱动的系统级封装小型化技术

• SiP技术能把不同工艺（CMOS，SOI，GaAs 等）、不同功能（数字，模拟，射频等）的多种芯片集成到一个封装里，实现小型化、高性能、低成本的优势。Xpeedic SiP技术在此基础上，还能集成进其独具特色的IPD，可实现更高的集成度。得益于Xpeedic 自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴，Xpeedic 能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。