第三届中国系统级封装大会SiP Conference China 2019会议将于9月10-11日在深圳举行。作为中国重要的SiP大会之一，这场内容详实的年度聚会将汇集优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司、硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。

      5G和人工智能（AI）技术的到来，正对无线网、物联网、自动化和联网车辆、自动化智能城市、基站、数据存储、计算和网络产生巨大影响。第三届中国系统级封装大会会议和展览将重点介绍系统级封装技术，这些技术有助于在小型SiP封装中降低电子元器件集成的成本。本次会议将包括几个主题演讲和技术会议，随后将有涉及关键问题的小组讨论，包括SiP组装测试、原材料和基片的进展和目标市场应用的系统解决方案。会议将涵盖以下重要议题：

• SiP业务和技术趋势

• 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案

• 5G NR和汽车雷达SiP解决方案

• 2.5D/3D和WLSiP应用、组装和测试的挑战

• 为SiP提供先进的材料和基片解决方案

• 大会将为SiP相关趋势提供动态的学习和技术更新

      Xpeedic CEO 凌峰博士将再次作为大会分会主席，领导分会的演讲和分享。同时，Xpeedic的联合创始人、工程副总裁代文亮博士也将在11日下午2:00 “SiP设计挑战”议题中发表题为《借助差异化的仿真技术使能SiP设计》的演讲。

      除此以外，Xpeedic也将在大会上展示其在SiP、IPD及相关EDA工具领域里的卓越方案和产品，我们期待和您在大会上交流。

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大会主席：

      Nozad Karim  安靠科技 系统级封装产品线 副总裁

简介：

      Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

技术主席：

      罗德威  维沃移动通信有限公司 新技术研究所 副总裁

简介：

      David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前，David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计（DFM），制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI（新产品引进）机制，并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前，David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利，不仅带来了工业协会和外部的技术合作，还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力，在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

技术主席：

      Rozalia Beica  IMAPS 技术副总裁

简介：

      Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动，识别新技术和市场，增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来，她参与了高级包装的应用及战略营销的研究，并且在特种化学品（Rohm and Haas），设备（Semitool，Applied Materials and Lam Research）以及设备制造（Maxim IC）具有全球领导责任。在加入Dow之前，Rozalia是Yole Development的CTO，曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。

      在她的职业生涯中，Rozalia一直在积极支持全球产业活动：EMC3D联盟的项目总监、IMAPS设备包装和全球半导体与电子论坛的大会主席、SRC技术顾问委员会成员、主持并参与多个委员会（ITRS，ECTC， IMAPS，IWLPC，3DIC，EPTC，ESTC，CPMT），而且她最近已经在主持“异构集成路线图”中的WLP工作。她拥有100多项展示和出版物（包括3本关于3D IC技术的书籍章节）、几个主题演讲，受邀演讲以及小组合作。

      Rozalia获得理工大学化学工程 “Traian Vuia”（罗马尼亚）的硕士学位、美国KW大学的科技管理硕士学位以及西班牙商学院的全球行政MBA。

分会主席：

      凌峰  芯和半导体 创始人和CEO

简介：

      凌峰博士是芯和半导体（Xpeedic Technology）创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。2000年时，他是摩托罗拉（现为NXP）的高级工程师/科学家，负责利用LTCC和HDI基板进行射频模块技术的研发。2002年时他加入了Neolinear，领导应用于混合信号射频集成电路设计的电磁求解器研发。2004年Neolinear被Cadence公司收购。2007年，作为合伙创始人创建Physware，为业界提供一流的从芯片到封装到系统的信号完整性、电源完整性和电磁兼容完整性的EDA工具，2014年被Mentor Graphics收购。2010年他创立了Xpeedic Technology芯和半导体。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。他是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。从2007到2011年间，他曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。

分会主席：

      Rahul Maneplli  英特尔 技术制造部 技术总监

简介：

      Rahul Manepalli is a Sr. Principal Engineer and the Director of Module Engineering in Substrate and Package Technology Development Group in Intel Corporation. Rahul manages the Module Engineering group responsible for development of next generation Substrate and Package Technologies for all of Intel’s packaging needs. He has over 20 years of experience in Packaging (Assembly & Substrate materials, processes and modules) and has lead the startup and development of multiple Intel factories and Technology Development teams. He holds over 40 + worldwide patents in the area of electronic packaging and has a Ph.D. in Chemical Engineering from the Georgia Institute of Technology.

分会主席：

      毛经理  副总经理，芯思科技

简介：

      毛经坤分别于1998年、2000年在中国北京清华大学的电气工程专业获得学士学位和硕士学位。2004年，他于密苏里大学罗拉分校获得电气工程专业博士学位。2004年至2009年年间，他在位于美国亚利桑那州菲尼克斯的Amkor技术公司担任射频工程师。在这之后，他加入公安部第三研究所，担任总工程师。2017年7月，他加入了芯思科技有限公司，目前在该公司担任副总经理。他的研究方向包括高速数字系统中的信号完整性和EMI设计、直流电源总线建模、系统内电磁干扰和RF干扰、PCB噪声抑制、差分信令和封装设计。

本文中使用的图片转载自SIP中国大会2019会议官网