DAC 2019
Xpeedic将于2019年6月2-6日参加在美国拉斯维加斯举办的DAC 2019设计自动化大会。
本次大会上，Xpeedic将演示其新开发的5G解决方案。该方案使SoC、RFIC、封装及电路板设计人员能够利用他们的差异化技术构建更好的5G系统，它包括以下亮点：
先进工艺节点上的5G RFIC
IRIS，无缝集成在Virtuoso设计平台中的EM仿真工具，配备有前沿的3D平面求解器，通过多家foundry的先进工艺节点认证，并在多个RF IC设计（包括5G mmWave）上得到验证。
针对5G应用的芯片封装联合仿真
Metis，芯片封装协同仿真工具，它支持5G系统级封装设计，并支持先进的封装技术，适用于CPU、GPU、网络处理器、FPGA设计等，以实现5G时代的人工智能应用。
用于5G NR的集成无源器件（IPD）
随着移动技术从2G、3G、4G发展到5G，RF前端模块变得越来越复杂。 越来越多的频段、载波聚合和MIMO需要更多的滤波器和更多的RF前端集成。 集成无源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的优点。 Xpeedic与业界领先的IPD代工厂保持有多年的长期合作，能同时提供硅和玻璃基板两种工艺，并且凭借广泛的IPD设计经验，Xpeedic能帮助客户选择合适的技术来满足他们的设计需求。
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2019
6月2-6日
美国·拉斯维加斯