2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会即将于5月17-19日在南京国际博览会议中心开幕。

      本届大会以创新协作、世界同“芯”为主题，全方位展示半导体产业的发展动态和新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专题活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

      Xpeedic在本届大会上将主要展示其EDA/IP整合解决方案的新研发成果，包括EDA设计仿真工具、无线射频IPD集成无源器件和SiP系统级封装服务的三大产品线。

现场演讲：

      大会期间，Xpeedic还将在本次大会上带来两篇论坛演讲，分别是

《EDA Enablement for RF- and FD-SOI》

• SOI论坛

• 5/18 15:55

• CEO 凌峰博士

《仿真驱动EDA解决方案助力先进IC-封装-系统设计》

• EDA/IP设计服务论坛

• 5/18 16:00

• 副总裁 代文亮博士

大会日程安排：

本文中使用的部分图片转载自世界半导体大会大会官网