三星Foundry 2019论坛-Santa Clara站
芯和半导体将于2019年5月14日参加在圣克拉拉举办的2019年三星Foundry 论坛美国站的活动。作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一,芯和半导体将带来多项技术演示,包括:
IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具
该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证,包括三星28FDS FD-SOI工艺和14nm FinFET工艺节点
Metis——芯片-封装联合仿真工具
该工具能满足系统级封装SiP设计中芯片-封装的联合仿真需求。此外,针对先进封装,Metis 还支持2.5D interposer with TSV
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2019
5月14日