芯和半导体将于2018年9月25日参加在美国圣克拉拉举办的2018GLOBALFOUNDRIES技术大会。作为GLOBALFOUNDRIES重要的EDA合作伙伴，芯和半导体现场将带来多项技术演示，热门演示包括：

IRIS-HFSS整合流程，助力GLOBALFOUNDRIES工艺下的电磁仿真

• 该流程无缝集成在Cadence Virtuoso平台中，并使用Xpeedic加速矩量法引擎和人工神经网络（ANN）技术，既提供在设计阶段快速准确的无源器件建模和电路综合功能，又能在Sign-Off阶段使用HFSS实现验证功能。

针对射频前端设计的集成无源器件（IPD）技术

• IPD技术是实现高集成度射频前端模块的核心技术。利用高阻硅和厚铜工艺使IPD既有半导体工艺的一致性和高集成度，又有和LTCC等传统厚膜工艺类似的射频性能。芯和半导体以其独到的IPD设计方法和流程，开发了一系列的滤波器、双工器、耦合器、功分器等器件，广泛应用到天线开关模组、功放模组等射频前端模组中。

IPD驱动的系统级封装小型化技术

• SiP技术能把不同工艺（CMOS，SOI，GaAs 等）、不同功能（数字，模拟，射频等）的多种芯片集成到一个封装里，实现小型化、高性能、低成本的优势。芯和半导体SiP技术在此基础上，还能集成进其独具特色的IPD，可实现更高的集成度。得益于芯和半导体自己定制的EDA工具、专注于IPD/SiP设计的团队和上下游晶圆封装合作伙伴，芯和半导体能为客户提供一站式的SiP解决方案和服务。

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