芯和用户大会2018
亲爱的工程师伙伴，
2018年上半年，对于拥有质量过硬的“中国芯”的呼吁之声达到了产业发展历史的高点。我们都知道，在一块芯片制造出来之前，芯片设计尤为重要，而芯片设计的根基则是电子设计自动化（EDA）软件。我们从未对国产高质量EDA软件产生过如此迫切的需求。
2018年9月20日，国内EDA、IPD、SiP行业的领军企业芯和半导体一年一度的用户大会XTUG（Xpeedic Technology Users Group）将秉承一贯的传统, 再次跟您相会。这不仅是一场知识碰撞的盛会、经验交流的盛会、战略共享的盛会，也是一场对于多年来一直支持和信任芯和半导体的新老用户和有识之士的答谢盛宴，我们发展的路上感谢有您的陪伴!
诚邀您莅临上海博雅酒店，与芯和半导体高层领导、技术专家、生态系统合作伙伴以及行业客户菁英一起，畅享行业智慧，探讨“中国智能时代”的设计创新。
活动安排
时间：2018年9月20日
地点：上海博雅酒店——浦东新区张江碧波路699号(近晨晖路) 碧波厅
交通：地铁二号线张江高科站5号出口
日程*：
| 上午 | 主旨演讲 | |
| 9:00-9:30 | 签到 | |
| 9:30-9:40 | 中国半导体行业协会领导致辞 - 副理事长 于燮康 | |
| 9:40-10:05 | 芯和半导体CEO致辞 - CEO 凌峰 博士 | |
| 10:05-10:30 | 芯和半导体全景纵览 - 副总 代文亮 博士 | |
| 10:30-10:50 | 芯和半导体新产品全新发布 - 研发总监 蒋历国 | |
| 10:50-11:15 | 面向系统级封装的硅基扇出技术 -华天科技 CTO 于大全 | |
| 11:15-11:40 | 2.5D/3D IC Packaging Technologies - Design and Analysis Challenges - 紫光展锐 IC Codesign 总监 郭叙海 | |
| 11:40-13:00 | 午餐 | |
| 下午 | IC、封装分会场 | 高速分会场 |
| 13:00-13:40 | Metis助力下的“芯片-封装”联合仿真解决方案 - Xpeedic 苏周祥 | Heracles助力下的串扰评估新方案 - Xpeedic 夏建峰 |
| 13:40-14:20 | 先进工艺节点中IRIS-HFSS设计流程能带来的设计优势 - Ansys 李可舟 | SerDes设计中无源通道仿真的效率提升 - ZTE 高凤玲 |
| 14:20-14:40 | 茶歇 | |
| 14:40-15:20 | 基于人工智能技术的先进工艺节点PDK自动建模 - Xpeedic 蒋历国 | 大规模并行通道中串扰的快速评估 - Xpeedic 何伟 |
| 15:20-16:00 | 射频前端设计中、基于玻璃通孔的集成无源器件IPD技术 - Xpeedic 陈立均 | 电磁仿真云平台构建与实际成功案例 - Xpeedic 沈建峰 |
| 16:00-16:20 | 问答及抽奖 | |
*具体内容以大会实际安排为准
虚位以待，唯待君来。XTUG2018，我们不见不散！
2018
9月20日
中国上海