DAC 2018

      芯和半导体将于2018年6月25-27日参加在美国旧金山举办的DAC 2018设计自动化大会。

      作为EDA软件、集成无源器件IPD领域的全球供应商,芯和半导体致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。 本次大会现场,芯和半导体将带来多项技术演示,包括针对先进工艺节点的无源器件建模与仿真、针对封装领域的无源器件IPD与SiP设计电磁仿真解决方案以及针对高速系统的信号完整性分析解决方案。

      芯和半导体作为三星半导体的重要合作伙伴之一,还受邀于大会期间参加DAC三星半导体生态合作伙伴的展区演示活动。CEO凌峰博士届时将发表题为“先进工艺下的无源器件精确建模及仿真方案”的技术演讲。

      欢迎您亲临大会2041号展位,了解更多芯和半导体的EDA工具和IPD集成无源器件技术。

2018

6月25-27日

美国·旧金山