世界半导体大会2020
2020世界半导体大会将于8月26-28日在南京国际博览会议中心开幕。
世界半导体大会由工信部指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院及南京江北新区管委会共同主办的半导体行业盛会，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂。
芯和半导体在本届大会上将主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
IC领域
RFIC无源仿真
模拟/数模混合IC无源仿真
RF PDK一站式解决方案
封装领域
射频前端模组RFFEM仿真
先进封装仿真
异质集成系统级封装仿真
系统领域
射频PCB系统仿真
高速数字系统仿真
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2020
8月26-28日
中国南京